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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
R 2011-05-13
16:50
高知 高知市文化プラザ「かるぽーと」 半導体製造工場における歩留解析システムの紹介
姫野伸吾東芝
 [more]
ICD 2011-04-18
13:30
兵庫 神戸大学 瀧川記念館 [招待講演]24nmプロセスで製造された151mm2 64Gbit 2bit/cell NAND型フラッシュメモリの開発
福田浩一渡辺慶久牧野英一川上浩一佐藤順平高際輝男金川直晃志賀 仁常盤直哉進藤佳彦枝広俊昭小川武志岩井 信東芝)・櫻井清史東芝メモリシステムズ)・三輪 達サンディスクICD2011-4
14MB/s書き込み、および266MB/sデータ転送が可能な、24nmプロセスを用いた64Gb 2bit/cell NA... [more] ICD2011-4
pp.19-26
SDM 2008-10-10
15:45
宮城 東北大学 シリコン酸化膜中に取り込まれたドーパントの影響
永嶋賢史赤堀浩史東芝SDM2008-166
一般的なメモリやCMOSプロセスにおいては、拡散層やゲート電極にリンやボロン、砒素等の不純物をドープしたシリコン材料が用... [more] SDM2008-166
pp.63-68
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:55
東京 機械振興会館 薄型チップの高強度化
田久真也黒澤哲也清水紀子原田 享東芝CPM2007-145 ICD2007-156
高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ,情報端末の小型化,軽量化への要求が高まってきてい... [more] CPM2007-145 ICD2007-156
pp.99-103
MW, ED
(共催)
2007-01-19
15:50
東京 機械振興会館 GaN-HEMTを用いた高電圧・高周波(>10MHz)E級アンプ回路
齋藤 渉土門知一津田邦男大村一郎東芝
GaN-HEMTは、高い臨界電界と2DEGチャネルの高移動度により高耐圧・超低オン抵抗を実現できるため、モーター駆動や電... [more] ED2006-237 MW2006-190
pp.205-208
ICD, SDM
(共催)
2006-08-18
11:40
北海道 北海道大学 hp32 nm ノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk FinFETで構成されたSRAM技術について
川崎博久東芝アメリカ電子部品)・○稲葉 聡岡野王俊金子明生東芝)・八木下淳史東芝アメリカ電子部品)・泉田貴士金村貴永佐々木貴彦大塚伸朗青木伸俊須黒恭一江口和弘綱島祥隆東芝)・石丸一成東芝アメリカ電子部品)・石内秀美東芝
 [more] SDM2006-147 ICD2006-101
pp.127-132
ICD, SDM
(共催)
2005-08-19
10:45
北海道 函館国際ホテル Mixed Signal CMOS用HfSiON ゲート絶縁膜の最適化
小島健嗣飯島良介大黒達也渡辺 健高柳万里子百瀬寿代石丸一成石内秀美東芝
(事前公開アブストラクト) Mixed Signal CMOSに最適なHfSiONゲート絶縁膜の最適化を行った。最適化に... [more] SDM2005-147 ICD2005-86
pp.25-30
ICD, SDM
(共催)
2005-08-19
14:40
北海道 函館国際ホテル FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計
岡野王俊石田達也佐々木貴彦泉田貴士近藤正樹藤原 実青木伸俊稲葉 聡大塚伸朗石丸一成石内秀美東芝
FinFETを用いたhp22nm nodeのSRAMの実現可能性について、Static Noise Margin(SNM... [more] SDM2005-154 ICD2005-93
pp.67-72
ICD 2005-04-14
11:40
福岡 福岡システムLSI 総合開発センター SOI上の1Tゲインセル(FBC)を用いた128MビットDRAM
大澤 隆藤田勝之初田幸輔東芝)・東 知輝東芝マイクロエレクトロニクス)・森門六月生南 良博篠 智彰中島博臣井納和美浜本毅司渡辺重佳東芝
SOI上のキャパシタレスDRAMセル、あるいはFloating Body Cell(FBC)と呼ばれているセルを使った1... [more] ICD2005-5
pp.23-28
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