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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EE, IEE-SPC
(連催)
2010-07-30
16:05
高知 高知高専 オン時間固定・ボトム検出制御方式コンバータの周波数解析
財津俊行日本テキサス・インスツルメンツ)・佐藤輝被鍋島 隆大分大EE2010-15
 [more] EE2010-15
pp.117-120
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:15
東京 機械振興会館 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
雨海正純佐野裕幸日本テキサス・インスツルメンツCPM2007-144 ICD2007-155
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] CPM2007-144 ICD2007-155
pp.93-98
SIP, ICD, IE
(共催)
IPSJ-SLDM
(併催) [詳細]
2007-10-25
15:15
福島 会津東山温泉 くつろぎ宿(福島) 新滝別館(新しい建物)4階コンベンションホール [招待講演]Present situation and future perspective of video codec using DSP
内藤智之日本テキサス・インスツルメンツ
 [more]
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
09:50
東京 機械振興会館 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
山田英一雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2006-143 ICD2006-185
pp.83-86
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
13:50
東京 機械振興会館 スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討
阿部賢史・○山田英一鈴木 豊雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2005-92 ICD2005-102
pp.41-44
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
14:30
東京 機械振興会館 スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木 豊阿部賢史・○山田英一秋山承太郎雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2005-93 ICD2005-103
pp.45-48
ICD 2005-07-14
14:15
愛知 豊橋技術科学大学 横型オーバーフロー蓄積容量を用いた広ダイナミックレンジCMOSイメージセンサの暗電流耐性とオーバーフロー特性
盛 一也日本テキサス・インスツルメンツ)・須川成利東北大)・足立 理日本テキサス・インスツルメンツ)・赤羽奈々東北大)・石内敏之溝渕孝一日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] ICD2005-48
pp.49-53
ICD, CPM
(共催)
2005-01-27
16:45
東京 機械振興会館 Sn-Ag-X 鉛フリーはんだの高信頼性化への検討
雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ)・大西 司田島 武千住金属
 [more] CPM2004-161 ICD2004-206
pp.35-38
IE, SIP, ICD, IPSJ-SLDM
(共催)
2004-10-22
14:15
山形 米沢市・伝国の杜(もり)会議室 スペクトルシェーピング法を用いたD級増幅器
安田 彰法政大)・木村 隆落合興一郎濱崎利彦日本テキサス・インスツルメンツ
本論文では、スペクトラムシェーピングを用いたD級増幅器を提案する。本方式は、スペクトラムシェーピングにより帯域外雑音のピ... [more] SIP2004-98 ICD2004-130 IE2004-74
pp.55-60
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