お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Ｃの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール		 技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
（ 研究会名/開催地/テーマ  ）→
 
（ 講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード ）→

電子部品・材料研究会 (CPM)  (検索条件: 2006年度)

「from:2007-01-18 to:2007-01-18」による検索結果
[電子部品・材料研究会ホームページへ] 
講演検索結果
 登録講演（開催プログラムが公開されているもの）  （日付・昇順）
 26件中　21～26件目 [前ページ]  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
13:25		 東京 機械振興会館 スキャンベースBISTにおけるテストデータ100倍圧縮に関する検討
○新井雅之・福本　聡・岩崎一彦（首都大東京）・松尾　達・平出貴久（富士通研）・小西秀明・江守道明・相京　隆（富士通） 		 [more] CPM2006-149 ICD2006-191
pp.115-120
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
13:50		 東京 機械振興会館 アナログ回路の故障パラメータ解法の検討
○久慈憲夫（八戸高専） 		 [more] CPM2006-150 ICD2006-192
pp.121-126
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
14:30		 東京 機械振興会館 ［特別招待講演］集積化RF-MEMSとその実装技術
○桑原　啓・佐藤昇男（NTT）・町田克之（NTT-AT）・石井　仁・川島宗也・山口　陽・上原一浩（NTT） 		 [more] CPM2006-151 ICD2006-193
pp.127-129
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
15:20		 東京 機械振興会館 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） 		プリント基板の電源層構成が、基本構成となるＧＶ構成（Ｇ：グランド，Ｖ：電源）と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで... [more] CPM2006-152 ICD2006-194
pp.131-136
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
15:45		 東京 機械振興会館 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝） 		プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、... [more] CPM2006-153 ICD2006-195
pp.137-142
ICD, CPM
(共催)		 2007-01-19
16:10		 東京 機械振興会館 垂直差分方式とデータ配列変換をLVDS(low voltage differential signal)伝送に適用したEMI低減技術
○高木亜矢子・馬場雅裕・奥村治彦（東芝） 		LVDS(low-voltage differential signaling)信号部において，データ配列を最適化した垂... [more] CPM2006-154 ICD2006-196
pp.143-148
 26件中　21～26件目 [前ページ]  /   
ダウンロード書式の初期値を指定してください ＮＥＷ！！
テキスト形式 pLaTeX形式 CSV形式 BibTeX形式

[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]
IEICE / 電子情報通信学会