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電子部品・材料研究会 (CPM)
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研究会
発表日時
開催地
タイトル・著者
抄録
資料番号
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
13:25
東京
機械振興会館
スキャンベースBISTにおけるテストデータ100倍圧縮に関する検討
○
新井雅之
・
福本 聡
・
岩崎一彦
(
首都大東京
)・
松尾 達
・
平出貴久
(
富士通研
)・
小西秀明
・
江守道明
・
相京 隆
(
富士通
)
[more]
CPM2006-149
ICD2006-191
pp.115-120
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
13:50
東京
機械振興会館
アナログ回路の故障パラメータ解法の検討
○
久慈憲夫
(
八戸高専
)
[more]
CPM2006-150
ICD2006-192
pp.121-126
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
14:30
東京
機械振興会館
[特別招待講演]集積化RF-MEMSとその実装技術
○
桑原 啓
・
佐藤昇男
(
NTT
)・
町田克之
(
NTT-AT
)・
石井 仁
・
川島宗也
・
山口 陽
・
上原一浩
(
NTT
)
[more]
CPM2006-151
ICD2006-193
pp.127-129
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
15:20
東京
機械振興会館
基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
○
串平孝信
(
マニュファクチャリングソリューション
)・
須藤俊夫
(
東芝
)
プリント基板の電源層構成が、基本構成となるGV構成(G:グランド,V:電源)と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで...
[more]
CPM2006-152
ICD2006-194
pp.131-136
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
15:45
東京
機械振興会館
極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽
(
東芝
)・
串平孝信
(
マニュファクチャリングソリューション
)・○
須藤俊夫
(
東芝
)
プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、...
[more]
CPM2006-153
ICD2006-195
pp.137-142
ICD
,
CPM
(共催)
2007-01-19
16:10
東京
機械振興会館
垂直差分方式とデータ配列変換をLVDS(low voltage differential signal)伝送に適用したEMI低減技術
○
高木亜矢子
・
馬場雅裕
・
奥村治彦
(
東芝
)
LVDS(low-voltage differential signaling)信号部において,データ配列を最適化した垂...
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CPM2006-154
ICD2006-196
pp.143-148
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