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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMCJ | 2007-09-21 11:25 |
京都 | 同志社大学 | プリント回路基板とICの電源系配線の平衡度制御によるコモンモード電流低減設計 ○水井健太・和田修己・Umberto Paoletti・久門尚史（京大）  EMCJ2007-45 |
ICを搭載したPCBの最も簡単化した場合，すなわち，電源配線，GND配線を各一本もつ単純なデバイスにおいて，PCBに接続... [more] | EMCJ2007-45 pp.13-18 |
| EMCJ | 2007-06-22 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | コモンモードアンテナモデルを用いたプリント回路基板からの放射予測 ～ 励振源の重ね合わせに関する検討 ～ ○福増圭輔（岡山大）・渡辺哲史（岡山県工技センター）・豊田啓孝・五百旗頭健吾・古賀隆治（岡山大）・和田修己（京大） EMCJ2007-25 |
これまでに筆者らは， プリント回路基板(Printed circuit board: PCB)から発生するコモンモード... [more] |
EMCJ2007-25 pp.39-44 |
| MW, ED (共催) |
2007-01-18 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | ミリ波帯誘電体基板支持トリプレート伝送線路フィルタの不要放射抑圧 黒木太司・○宮本和哉（呉高専） |
誘電体基板の片面にエッチングにより中心導体を構成したトリプレート伝送線路はセンチ波帯で多用されるが、帯域フィルタなどの不... [more] | ED2006-218 MW2006-171 pp.99-103 |
| EMD | 2006-11-17 15:30 |
神奈川 | 富士通株式会社 川崎工場 | フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接 ○相沢友勝（都立産技高専）・花崎健一（矢崎総業）・岡川啓悟（都立産技高専） |
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね，この外側を絶縁された２枚の加圧用アルミニウム薄板で挟み，これらを... [more] | EMD2006-57 pp.17-20 |
| EMCJ, MW (共催) |
2006-10-26 10:30 |
青森 | 八戸工業大学 | 電子機器の電源電圧変動に起因するEMIのモーメント解析 ○白木康博・山中康弘（三菱電機）・阿部則夫（三菱電機エンジニアリング） EMCJ2006-53 MW2006-109 |
本稿では，LSIの電源端子電流モデルを組み込んだ三次元モーメント法を用いて，FM帯（76M～108MHz）における電子機... [more] | EMCJ2006-53 MW2006-109 pp.13-18 |
| MW | 2006-09-05 14:15 |
東京 | 東工大 | 支持誘電体基板で構成されたトリプレート伝送線路フィルタの不要放射に関する考察 ○宮本和哉・黒木太司（呉高専） |
誘電体基板の一方の表面にエッチングにより中心導体を構成したトリプレート伝送線路はセンチ波帯で多用されるが、帯域フィルタな... [more] | MW2006-93 pp.103-106 |
| EMCJ, EMD (共催) |
2006-07-28 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | LSIを搭載したプリント回路基板のEMIシミュレーション ○賀 文寿・渡辺 毅・飯塚裕一（NECエレクトロニクス） EMCJ2006-40 EMD2006-20 |
今回，実用性が高いボードレベルのEMIシミュレーション技術を開発した．本報告では，電源系に対する高周波電流及び放射電磁界... [more] | EMCJ2006-40 EMD2006-20 pp.25-28 |
| EMCJ | 2006-01-16 15:45 |
福岡 | 九州大学 | 差動伝送モードによるプリント基板からの0.5～6GHzにおける放射電磁界抑制効果のFDTD法による検討 ○三戸手亮太・西村俊郎・桑原伸夫（九工大）・川畑将人（福岡県工技センター） |
電子機器から発生する不要妨害波対策を行う上で，機器内のプリント基板に対策を施すことが効果的であり，近年の電子機器の発展に... [more] | EMCJ2005-134 pp.41-46 |
| EMCJ, MW (共催) |
2005-10-28 10:45 |
秋田 | 秋田大学ベンチャー・ビジネス・ラボラトリ（VBL）2階大セミナー室 | ディファレンシャルモード励振の回路パターン線路における非平衡とコモンモード電流 ○上 芳夫（電通大） |
プリント回路基板（PCB）での平行線路を用いるディファレンシャルモード伝送方式が，放射妨害波低減手法の一手法として採用さ... [more] | EMCJ2005-96 MW2005-102 pp.19-24 |
| EMCJ | 2005-09-08 16:45 |
京都 | 京都大学吉田キャンパス | プリント基板の電源グラウンドプレーンと高速信号配線の位置関係が及ぼす放射EMIへの影響検討 飯澤 昇・山本勝也・西村 太（松下電工）・○笹部孝司（松下電工/VCCI協会） |
本報告では一対の電源プレーンとグラウンドプレーンを有する６層構造のプリント基板における，プレーンと高速信号配線の物理的な... [more] | EMCJ2005-64 pp.31-36 |
| EMCJ | 2004-10-01 11:20 |
奈良 | 国際電気通信基礎技術研究所 | Shielded via structures for high-speed printed circuit boards ○Taras Kushta・Kaoru Narita（NEC） |
信号ビアと接地ビアによって形成されるシールドビア構造は、多層プリント基板層内の回路配線で高速データ伝送を実現するための重... [more] | EMCJ2004-60 pp.29-34 |
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