研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
SDM |
2024-02-21 14:10 |
東京 |
東京大学 本郷 工4号館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術 中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大(横浜国大) SDM2023-85 |
三次元集積や先端チップレット集積を実現する手法としてハイブリッド接合に期待が寄せられている.ハイブリッド接合は高い歩留ま... [more] |
SDM2023-85 pp.20-26 |
SDM |
2024-02-21 15:50 |
東京 |
東京大学 本郷 工4号館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding ○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto(SSS) SDM2023-87 |
[more] |
SDM2023-87 pp.31-35 |
SDM |
2024-01-31 13:35 |
東京 |
金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]3D Flash Memory向けCMOS Directly Bonded to Array (CBA) 技術 ○田上政由(キオクシア) SDM2023-76 |
近年、3D積層デバイスは、性能向上(performance)、電力低減(power)、面積削減(area)、コスト削減(... [more] |
SDM2023-76 pp.9-12 |
ED, MW (共催) |
2024-01-25 15:55 |
東京 |
機械振興会館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
ダイヤモンド放熱基板を用いたGaN HEMTの開発 ○白柳裕介(三菱電機/熊本大)・友久伸吾(三菱電機)・笠村啓司・豊田洋輝(熊本大)・松前貴司・倉島優一・高木秀樹(産総研)・久保田章亀(熊本大)・長永隆志(三菱電機) ED2023-69 MW2023-161 |
常温活性化接合法を用いて,1インチ級モザイクダイヤモンド基板上に窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ(GaN HEMT)... [more] |
ED2023-69 MW2023-161 pp.15-18 |
NS |
2023-10-04 10:20 |
北海道 |
北海道大学 + オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
自動運転遠隔監視に向けた無線品質に基づく複数回線制御方式の提案 ○小松聖矢・岩澤宏紀・河野太一・東條琢也(NTT) NS2023-67 |
近年,特定条件下でシステムが全運転タスクを実施する自動運転レベル4の実証が活発に行われている.また,令和4年度に道路交通... [more] |
NS2023-67 pp.1-6 |
MW, AP (併催) |
2023-09-28 16:15 |
高知 |
高知城歴史博物館 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 ○平野拓一(東京都市大) MW2023-85 |
RFチップと基板の接続には主にワイヤボンディング接続やフリップチップ接続などが用いられる。本稿ではチップと基板を接続する... [more] |
MW2023-85 pp.22-27 |
LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-25 09:50 |
宮城 |
東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]InPチップ/SOIウェハ接合技術を用いた集積光デバイスの進展と今後の展望 ○八木英樹(光電子融合基盤技研)・西山伸彦(東工大)・藤原直樹・柳沢昌輝(光電子融合基盤技研) R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 |
Beyond 5 G・6 Gといったワイヤレス通信技術の進展に伴い, 通信量が増大し, 2030年代には一つのトランシー... [more] |
R2023-28 EMD2023-23 CPM2023-33 OPE2023-72 LQE2023-19 pp.59-62 |
CPM |
2023-07-31 17:00 |
北海道 |
北見工業大学 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 ○日暮栄治・竹内 魁(東北大) CPM2023-17 |
近年,小型,低消費電力,高放熱,高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に,接合技術が重要な役割... [more] |
CPM2023-17 pp.21-24 |
SDM |
2023-06-26 12:10 |
広島 |
広島大学 ナノデバイス研究所 |
熱酸化Zr/Hf多重積層構造の結晶構造および強誘電特性評価 ○佐野友之輔(名大)・田岡紀之(愛知工大)・牧原克典(名大)・大田晃生(福岡大)・宮﨑誠一(名大) SDM2023-31 |
Hf系酸化物のOrthorhombic(O)相は~5.0nmの超薄膜においても強誘電性を示すが、準安定相であるため、形成... [more] |
SDM2023-31 pp.15-18 |
OME |
2023-03-16 13:30 |
ONLINE |
オンライン開催 |
ハロゲン結合と発光効率の関係に基づく室温りん光性有機共結晶の開発 ○安部彩乃・合志憲一・儘田正史・安達千波矢(九大) OME2022-82 |
近年、1,4-diiodotetrafluorobenzene (DITFB) と様々な多環芳香族炭化水素 (PAH) ... [more] |
OME2022-82 pp.7-10 |
SDM |
2023-02-07 14:00 |
東京 |
東京大学 武田ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用 ○須賀唯知(明星大) SDM2022-89 |
表面活性化接合(SAB)の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる.特に,近年検討がすすめられて... [more] |
SDM2022-89 pp.17-22 |
HCS |
2023-01-21 10:50 |
京都 |
京都工芸繊維大学 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
CGキャラクタとの握手を可能にするロボティックVRインタフェースの開発 ○髙木 将・田中一晶(京都工繊大) HCS2022-57 |
仮想空間にいるCGキャラクタとは,通常は物理的に触れ合うことはできない.そこでディスプレイに表示されているキャラクタの手... [more] |
HCS2022-57 pp.12-17 |
RCS, NS (併催) |
2022-12-15 11:40 |
愛知 |
名古屋工業大学+オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
A Feasibility Study of Interface Setup Optimization Method Using Throughput Estimation Model for Concurrently Communicating Three Access-Points in Wireless Local-Area Network ○Fatema Akhter・Nobuo Funabiki・Bin Wu・Melki Mario Gulo・Sujan Chandra Roy・Minoru Kuribayashi(Okayama Univ.) NS2022-132 |
The IEEE 802.11n wireless local-area network (WLAN) has beco... [more] |
NS2022-132 pp.23-28 |
NS, ICM, CQ, NV (併催) |
2022-11-25 10:45 |
福岡 |
福岡大学文系センター棟 + オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
A Study of Active Access-Point Configuration Algorithm under IEEE 802.11n and 11ac Dual Interfaces with Channel Bonding in Wireless Local-Area Network ○Sujan Chandra Roy・Nobuo Funabiki・Md. Mahbubur Rahman・Yuanshuai Sun・Bin Wu・Minoru Kuribayashi(Okayama Univ.) NS2022-120 |
Wireless local-area networks (WLANs) have been popular at th... [more] |
NS2022-120 pp.113-118 |
IA |
2022-11-21 13:05 |
新潟 |
万代市民会館(新潟県) (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
未使用APによるビーコンが無線LAN通信性能に与える影響調査 ○小野彩華・田村 瞳(福岡工大)・塚本和也(九工大) IA2022-37 |
市街地や公共交通機関などユーザが多く集まる場所に敷設されている無線LANの中には,無線LAN子機(STA)が未接続で,利... [more] |
IA2022-37 pp.1-7 |
OPE, OCS, LQE (共催) |
2022-10-21 14:35 |
愛媛 |
松山市民会館 小ホール (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
5um活性層長オンシリコンDBRレーザの直接変調低エネルギー動作 ○菅野絵理奈・武田浩司・藤井拓郎・硴塚孝明・松尾慎治(NTT) OCS2022-36 OPE2022-82 LQE2022-45 |
チップ間通信のような短距離通信に光インターコネクトを導入するため、極低消費電力で動作する光源が求められている。そこで我々... [more] |
OCS2022-36 OPE2022-82 LQE2022-45 pp.100-103 |
NS |
2022-10-05 17:30 |
北海道 |
北海道大学 + オンライン開催 (ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催) |
IEEE802.11ax準拠の無線LANにおけるダウンリンクOFDMAの評価実験 ○大神達哉・中島千晴・田村 瞳(福岡工大)・野林大起・塚本和也(九工大) NS2022-88 |
IEEE802.11ax規格では, 2次変調方式として複数STAに対して同時通信を行うOrthogonal Freque... [more] |
NS2022-88 pp.33-38 |
SDM |
2022-06-21 14:00 |
愛知 |
名古屋大学 VBL3F |
金属Hfの酸化によって形成した酸化物の結晶構造および化学組成にSi基板面方位が与える影響 ○安田 航・田岡紀之・大田晃生・牧原克典・宮﨑誠一(名大) SDM2022-26 |
斜方晶Hf系酸化物は5 -10 nmの薄膜においても強誘電性を示すことが知られている。一方で、斜方晶Hf系酸化物は、準安... [more] |
SDM2022-26 pp.9-12 |
SDM |
2022-06-21 17:20 |
愛知 |
名古屋大学 VBL3F |
SiO2上へのニッケルシリサイド薄膜形成とその表面形態・結晶相制御 ○木村圭佑・田岡紀之・西村駿介・大田晃生・牧原克典・宮﨑誠一(名大) SDM2022-31 |
金属ナノシート(MNS)を用いたデバイスが検討されているが、SiO2上のMNSの表面形態や結晶相制御についての理解は十分... [more] |
SDM2022-31 pp.27-30 |
SDM |
2022-02-04 11:20 |
ONLINE |
オンライン開催 |
[招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー 中澤圭一・○山元純平・藤井宣年・上原睦雄・平松克規・熊野秀臣・森 茂貴・岡本晋太郎・清水暁人・馬場公一・大沼英寿・松本 晃・財津光一郎・田谷圭司・平野智之・岩元勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2021-77 |
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] |
SDM2021-77 pp.13-16 |