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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2008-12-19
13:55
東京 玉川大学 銅,ニッケル,ステンレスなど各種金属箔の電磁圧接
相沢友勝岡川啓悟都立産技高専EMD2008-107
重ねた各種金属箔の外側を,絶縁された2枚の加圧用アルミニウム(Al)板で挟み,これらを平板状ワンターンコイルの間に挿入固... [more] EMD2008-107
pp.5-10
CAS 2008-01-31
14:25
沖縄 沖縄県青年会館 Balanced C3-Tenfoil Decomposition Algorithm of Complete Multi-Graphs
Kazuhiko UshioKinki Univ.CAS2007-87
 [more] CAS2007-87
pp.19-24
EMD 2008-01-25
14:25
東京 機械振興会館 電磁圧接による絶縁導体間の穴を介した接続法
相沢友勝都立高専)・岡川啓悟都立産技高専)・カシャニ メハダッド都立高専EMD2007-111
板厚0.2~0.3mmの金属薄板を穴あき絶縁シートを挟んで重ね,これを平板状ワンターンコイルの上または間に固定し,コンデ... [more] EMD2007-111
pp.13-16
EMD 2007-12-21
15:55
東京 日本航空電子工業株式会社 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(第2報)
相沢友勝都立高専)・花崎健一矢崎総業)・岡川啓悟都立高専EMD2007-106
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね,絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く.これらを平板状ワンタ... [more] EMD2007-106
pp.35-38
R, SSS
(共催)
2007-12-14
13:25
東京 機械振興会館 アルミ電解コンデンサの信頼性評価・解析
熊谷克也川人祐介セイコーエプソン)・廣岡知之井原惇行楠本化成R2007-55 SSS2007-28
アルミ電解コンデンサは,優れた特性と価格競争力を有していることから電子機器の重要部品として大量に用いられてきている.電解... [more] R2007-55 SSS2007-28
pp.5-10
EMCJ, MW
(共催)
2007-10-26
10:25
宮城 東北大学 ウィスパリングギャラリー共振器を用いた銅箔挟込誘電体基板と両面銅箔誘電体基板のミリ波帯実効導電率測定と比較による精度向上
チャン ティ フーン広川二郎東工大)・古神義則宇都宮大)・安藤 真東工大EMCJ2007-69 MW2007-116
ミリ波帯で両面銅貼基板の複素誘電率測定法として,波長の20-40倍の直径、波長程度の厚さのウィスパリングギャラリー(WG... [more] EMCJ2007-69 MW2007-116
pp.89-94
EMD 2006-11-17
15:30
神奈川 富士通株式会社 川崎工場 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接
相沢友勝都立産技高専)・花崎健一矢崎総業)・岡川啓悟都立産技高専
フレキシブルプリント配線板の銅箔部分に間隙を設けて重ね,この外側を絶縁された2枚の加圧用アルミニウム薄板で挟み,これらを... [more] EMD2006-57
pp.17-20
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