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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD | 2010-04-23 11:25 |
神奈川 | 湘南工大 | ［招待講演］高速メモリインターフェース ～ DDR/GDDR-DRAM ～ ○高井康浩（エルピーダメモリ）  ICD2010-15 |
DDR/GDDR-DRAMの高速メモリインタフェースにおいて、制約の多いプロセス・デバイス技術で10Gb/s近いデータ転... [more] | ICD2010-15 pp.81-82 |
| ICD | 2010-04-23 13:45 |
神奈川 | 湘南工大 | ［招待講演］3次元集積化のための積層チップ間非接触インターフェース ○石黒仁揮・黒田忠広（慶大） ICD2010-16 |
3次元システム集積化のための積層チップ間インターフェースとして、磁界結合方式を用いた低コスト、小面積、低電力、広帯域の非... [more] | ICD2010-16 pp.83-88 |
| ICD | 2010-04-23 15:40 |
神奈川 | 湘南工大 | [依頼講演]2Gb/s 1.8pJ/b/chip 128NANDフラッシュメモリチップ積層用誘導結合インタフェース ○齊藤美都子・三浦典之・黒田忠広（慶大） ICD2010-19 |
チップ128枚螺旋階段積層を用いて積層した。コントローラは8枚チップを貫通してリレー伝送し所望のメモリチップにアクセスす... [more] | ICD2010-19 pp.99-102 |
| ICD | 2009-12-15 17:00 |
静岡 | 静岡大学（浜松） | 誘導結合通信を用いた低消費電力・高性能三次元プロセッサの開発 ～ 90nm CMOSマルチコアプロセッサと65nm CMOS SRAMの三次元システム集積 ～ ○新津葵一（慶大/学振）・島崎靖久（慶大/ルネサステクノロジ）・杉森靖史・小浜由範・春日一貴（慶大）・野々村 到（ルネサステクノロジ）・佐圓 真・小松成亘・長田健一・入江直彦（日立）・服部俊洋・長谷川 淳（ルネサステクノロジ）・黒田忠広（慶大） ICD2009-105 |
90nm CMOSプロセッサ上に、65nm CMOS SRAMを積層し、誘導結合を用いた三次元LSIシステムを構築した。... [more] | ICD2009-105 pp.163-168 |
| SDM | 2008-03-14 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術 渡辺直也（くまもとテクノ）・岩崎 裕・○浅野種正（九大） SDM2007-276 |
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] | SDM2007-276 pp.17-20 |
| SDM | 2008-03-14 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術 ○田中直敬・吉村保廣・川下道宏（日立）・植松俊英・内藤孝洋・赤沢 隆（ルネサステクノロジ） SDM2007-277 |
三次元化技術の代表的アプローチの一つが、シリコン貫通電極によるチップ積層技術である。三次元化におけるチップ間の接続長は、... [more] | SDM2007-277 pp.21-26 |
| RECONF, CPSY, VLD, IPSJ-SLDM (共催) |
2008-01-17 11:05 |
神奈川 | 慶應義塾大学日吉キャンパス | チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装 ○斉藤正太郎・杉森靖史・小浜由範・黒田忠広・長谷川揚平・天野英晴（慶大） VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 |
本論文では，動的リコンフィギャラブルプロセッサ MuCCRA を複数チップ積層した3次元動的リコンフィギャラブルプロセッ... [more] | VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69 pp.31-36 |
| RECONF | 2007-05-17 15:10 |
石川 | 金沢市文化ホール | チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイス MuCCRA-Cube の提案 ○斉藤正太郎・長谷川揚平・小浜由範・杉森靖史・天野英晴（慶大） RECONF2007-5 |
一般的に, 動的リコンフィギャラブルデバイスは, プログラマブルな配線によるオーバヘッドが大きく, プログラマブル配線に... [more] | RECONF2007-5 pp.25-30 |
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