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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 13:55 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 と回路改竄検知への応用 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大）  VLD2022-121 HWS2022-92 |
IoT の発展に伴い、セキュリティの重要性は増している。ハードウェアが取り扱っている秘密情報などは暗号化することで悪意あ... [more] | VLD2022-121 HWS2022-92 pp.267-272 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実 装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 15:05 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュア半導体システムにおける電源結合網の評価 ○眞柴 将・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 |
IoTの発展に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まっている。暗号プロセッサに対する物理的な攻撃は高度な情報社会に... [more] | VLD2022-33 ICD2022-50 DC2022-49 RECONF2022-56 pp.82-86 |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2021-03-04 14:15 |
ONLINE | オンライン開催 | 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2020-85 HWS2020-60 |
IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフト... [more] | VLD2020-85 HWS2020-60 pp.97-101 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価 ○中川大地・安田一樹・眞柴 将・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50 |
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] | VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50 pp.115-117 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2020-11-18 14:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II） ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51 |
[more] | VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51 pp.118-121 |
| ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2020-08-06 13:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果 ○三木拓司・永田 真・月岡暉裕（神戸大）・三浦典之（阪大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・荒賀佑樹・渡辺直也・島本晴夫・菊地克弥（産総研） SDM2020-5 ICD2020-5 |
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した．シ... [more] | SDM2020-5 ICD2020-5 pp.19-24 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 10:05 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価 ○高橋佑弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） ICD2019-35 IE2019-41 |
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] | ICD2019-35 IE2019-41 pp.37-40 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-03-02 10:25 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 ○佐藤聡介・吉田弘樹・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2018-138 HWS2018-101 |
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13... [more] | VLD2018-138 HWS2018-101 pp.267-269 |
| ICD, CPSY, CAS (共催) |
2018-12-23 09:30 |
沖縄 | ホテルアトールエメラルド宮古島 | ［ポスター講演］オンチップモニタを用いた暗号モジュールにおけるサイドチャネル漏洩の評価 ○門田和樹・園田大樹・月岡暉裕（神戸大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） CAS2018-103 ICD2018-87 CPSY2018-69 |
[more] | CAS2018-103 ICD2018-87 CPSY2018-69 p.101 |
| HWS, ICD (共催) |
2018-10-29 13:25 |
大阪 | 神戸大 梅田インテリジェントラボラトリ | 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策（I) ○門田和樹・佐藤聡介・月岡暉裕（神戸大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） HWS2018-48 ICD2018-40 |
[more] | HWS2018-48 ICD2018-40 pp.7-11 |
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