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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2024-02-21 11:25 |
東京 | 東京大学 本郷 工4号館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 ○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）  SDM2023-83 |
[more] | SDM2023-83 pp.9-15 |
| ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2020-08-06 13:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果 ○三木拓司・永田 真・月岡暉裕（神戸大）・三浦典之（阪大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・荒賀佑樹・渡辺直也・島本晴夫・菊地克弥（産総研） SDM2020-5 ICD2020-5 |
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した．シ... [more] | SDM2020-5 ICD2020-5 pp.19-24 |
| SDM | 2019-02-07 13:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST） SDM2018-93 |
[more] | SDM2018-93 pp.9-14 |
| SDM | 2017-02-06 15:35 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発 ○渡辺直也（産総研）・菊地秀和・柳澤あづさ（ラピス）・島本晴夫・菊地克弥・青柳昌宏（産総研）・中村彰男（ラピス） SDM2016-145 |
[more] | SDM2016-145 pp.35-40 |
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