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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2010-07-30 09:55 |
北海道 | 道の駅しゃり 会議室 | TDEAV原料を用いたVNx膜のALD成膜 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・須藤 弘・町田英明（気相成長）・伊藤 俊・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大）  CPM2010-37 |
Si-ULSIのCu多層配線において、さらなるバリヤ膜の極薄化と低抵抗化が望まれている。一方、我々は先の研究で反応性スパ... [more] | CPM2010-37 pp.35-38 |
| CPM | 2009-08-11 10:50 |
青森 | 弘前大学 | ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-43 |
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] | CPM2009-43 pp.51-55 |
| CPM | 2009-08-11 11:15 |
青森 | 弘前大学 | 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 ～ 低温作製されたZrNx膜の特性評価 ～ ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-44 |
Si-ULSI の3 次元Si 貫通ビア配線にとって，最も重要な要件の一つが200℃以下の低温プロセスである．本研究では... [more] | CPM2009-44 pp.57-60 |
| CPM | 2007-11-16 16:10 |
新潟 | 長岡技術科学大学 | ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性 ○武山真弓（北見工大）・中台保夫・神原正三（アルバックマテリアル）・畠中正信（アルバック）・野矢 厚（北見工大） CPM2007-111 |
Si-ULSI におけるCu 配線の拡散バリヤに、ZrB2 という新たな材料を適用するために、プロセスに適用可能な低温で... [more] | CPM2007-111 pp.35-38 |
| CPM | 2007-11-16 16:35 |
新潟 | 長岡技術科学大学 | ZrNバリヤを用いたCu/層間絶縁膜間の界面制御 武山真弓・○佐藤 勝・野矢 厚（北見工大） CPM2007-112 |
ナノ結晶組織からなるN-rich 組成のZrN 薄膜をCu とSiO2 間の極薄拡散バリヤとして適用し、そのバリヤ特性を... [more] | CPM2007-112 pp.39-42 |
| CPM | 2006-11-09 16:10 |
石川 | 金沢大学 | Cu/ZrN/SiOC/Si構造の熱的安定性と界面モフォロジーの検討 ○野矢 厚・佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・青柳英二（東北大） |
[more] | CPM2006-119 pp.37-40 |
| CPM | 2006-11-09 16:35 |
石川 | 金沢大学 | Cu配線のためのラジカル反応を用いた極薄TiNxバリヤの新規作製方法の検討 ○武山真弓・柳田賢善・野矢 厚（北見工大） |
[more] | CPM2006-120 pp.41-46 |
| CPM | 2006-11-09 17:00 |
石川 | 金沢大学 | HW法により成膜された極薄HfNx膜のCu/SiO2及びCu/SiOC間のバリヤ特性 ○佐藤 勝・武山真弓・野矢 厚（北見工大） |
[more] | CPM2006-121 pp.47-52 |
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