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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MSS, SS
(共催)
2023-01-10
13:30
大阪 大阪市立生涯学習センター
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]熱的快適性を考慮したスマートビルディング向けオンラインエネルギーマネジメントに関する実証研究
渡 大地谷口一徹阪大)・Francky CatthoorIMEC/ルーベン・カトリック大)・Charalampos Marantosアテネ工科大)・Kostas Sioziosテッサロニキ・アリストテレス大)・Elham Shiraziトゥウェンテ大)・Dimitrios Soudrisアテネ工科大)・尾上孝雄阪大MSS2022-45 SS2022-30
近年,電気代削減や CO2 排出量の削減に向けて,建物におけるエネルギー利用の一元管理及び最適化を 行うエネルギーマネジ... [more] MSS2022-45 SS2022-30
pp.5-6
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2021-12-01
14:45
ONLINE オンライン開催 オンチップモニタを用いたダイナミック電圧ドロップ診断
門田和樹神戸大)・レオニダス カタセラスアリストトゥル大)・フェレンク フォーダーIMEC)・アルキス ハッツォプーロスアリストトゥル大)・永田 真神戸大)・エリック ヤン マリニッセンIMECVLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39
オンチップモニタ回路(OCM)を用いる事により、電源レギュレータモジュール(µVRM)により区切られた電源ドメイン内のダ... [more] VLD2021-31 ICD2021-41 DC2021-37 RECONF2021-39
pp.83-86
SIP, CAS, VLD, MSS
(共催)
2021-07-05
16:25
ONLINE オンライン開催 スマートビルディングにおける熱的快適性を考慮したオンラインエネルギーマネジメントフレームワーク
渡 大地谷口一徹阪大)・Francky CatthoorIMEC/ルーベン・カトリック大)・Charalampos Marantosアテネ工科大)・Kostas Sioziosテッサロニキ・アリストテレス大)・Elham ShiraziIMEC/ルーベン・カトリック大)・Dimitrios Soudrisアテネ工科大)・尾上孝雄阪大CAS2021-8 VLD2021-8 SIP2021-18 MSS2021-8
近年,省エネに向けた建物のエネルギーマネジメントシステム構築がますます重要になっている.特に,空調機器は建物の消費電力の... [more] CAS2021-8 VLD2021-8 SIP2021-18 MSS2021-8
pp.36-41
SDM 2020-02-07
10:10
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]CMP後洗浄後の銅配線表面の安定性
河瀬康弘柴田俊明草野智博三菱ケミカル)・原田 憲imec)・竹下 寛三菱ケミカルSDM2019-90
現在、最先端の半導体デバイスにおいては12層以上の銅配線が形成されており、各層毎に銅めっき膜形成とCMP(Chemica... [more] SDM2019-90
pp.9-14
HWS, ISEC, SITE, ICSS, EMM
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2018-07-25
14:25
北海道 札幌コンベンションセンター ガウス雑音を用いた暗号機器への意図的な電磁妨害に対する耐性評価手法
岡本拓実藤本大介林 優一奈良先端大)・本間尚文東北大)・アーサー ベッカーズジョゼフ バラスチベネディクト ゲーリッヒイングリッド ヴェルバウヘーデKU LeuvenISEC2018-20 SITE2018-12 HWS2018-17 ICSS2018-23 EMM2018-19
従来の意図的な電磁妨害(IEMI)で利用されるような高電力電磁波(HPEM)に比べ3桁ほど小さいレベルの妨害電磁波を暗号... [more] ISEC2018-20 SITE2018-12 HWS2018-17 ICSS2018-23 EMM2018-19
pp.77-81
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-28
15:30
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス 40 nm SiONプロセスにおけるランダムテレグラフノイズ複合欠陥モデルを用いた回路解析手法
籔内美智太郎大島 梓駒脇拓弥小林和淑岸田 亮古田 潤京都工繊大)・Pieter Weckxルーベン・カトリック大/IMEC)・Ben KaczerIMEC)・松本高士東大)・小野寺秀俊京大VLD2016-52 DC2016-46
複合欠陥を考慮したランダムテレグラフノイズ (RTN: Random Telegraph Noise) モデルを用いた回... [more] VLD2016-52 DC2016-46
pp.49-54
SDM 2016-01-22
16:00
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]2.5D/3D TSV用実装材料技術
満倉一行牧野竜也畠山恵一日立化成)・Kenneth June RebibisAndy MillerEric BeyneIMECSDM2015-118
 [more] SDM2015-118
pp.45-47
ICD, CPSY
(共催)
2015-12-17
09:40
京都 京都工芸繊維大学 40nmプロセスリングオシレータにおける複合モード欠陥を用いたRTNのモデル化
大島 梓京都工繊大)・Pieter WeckxBen KaczerIMEC)・松本高士東大)・小林和淑京都工繊大)・小野寺秀俊京大ICD2015-63 CPSY2015-76
 [more] ICD2015-63 CPSY2015-76
pp.1-6
ICD, CPSY
(共催)
2015-12-17
16:00
京都 京都工芸繊維大学 [ポスター講演]40nmプロセスリングオシレータにおける複合モード欠陥を用いたRTNのモデル化
大島 梓京都工繊大)・Pieter WeckxBen KaczerIMEC)・松本高士東大)・小林和淑京都工繊大)・小野寺秀俊京大
 [more]
EE, IEE-SPC
(連催)
WPT
(併催) [詳細]
2015-07-06
15:30
京都 同志社大学 超音波スピンドル用回転トランスへの電磁共振ワイヤレス電力伝送技術の適用について
高 雅菲南 明植庄山正仁九大)・藤田秀朗オリイメックWPT2015-39
超音波スピンドルへの電力供給を回転トランスに使用して無接点化した.しかし,回転トランスの漏れインダクタンスは一般的なトラ... [more] WPT2015-39
pp.19-23
EE, WPT
(併催)
2014-11-19
14:55
京都 同志社大学 超音波スピンドリル用回転トランスへの非接触電磁共振技術の適用について
井上雄貴高 雅菲庄山正仁九大)・藤田秀朗オリイメックEE2014-26
 [more] EE2014-26
pp.43-48
SANE 2013-12-02
15:50
海外 VAST/VNSC(1日目) & Melia Hotel, Hanoi(2日目) Analysis of thermal responses for a satellite with two-node model using the equivalent linearization technique
Nguyen Dong AnhNguyen Nhu HieuIMECH., VAST)・Pham Ngoc ChungHanoi Uni. Min.&Geo.SANE2013-90
 [more] SANE2013-90
pp.109-114
SDM 2013-02-04
16:05
東京 機械振興会館 無電解めっき法を用いた高アスペクト比TSVへのCuシード層形成
井上史大新宮原正三関西大)・ハロルド フィリップセンIMECSDM2012-156
 [more] SDM2012-156
pp.31-34
US, EA
(併催)
2013-01-24
11:00
京都 同志社大学 室町キャンパス 寒梅館 超音波によるガス濃度測定
福岡浩彰葛 晰遥加藤喜峰井上雅弘九大)・藤田秀朗オリイメックUS2012-89
超音波の音速差を利用して混合ガス濃度を高精度で計測することに成功した。各種ガスの音速値はガス固有であるため、ガスが混合し... [more] US2012-89
pp.7-12
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:40
北海道 札幌市男女共同参画センター 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価
高木康将荒賀佑樹永田 真神戸大)・Geert Van der PlasJaemin KimNikolaos MinasPol MarchalMichael LiboisAntonio La MannaWenqi ZhangJulien RyckaertEric BeyneIMECSDM2012-72 ICD2012-40
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から... [more] SDM2012-72 ICD2012-40
pp.49-54
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