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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:55
東京 機械振興会館 薄型チップの高強度化
田久真也黒澤哲也清水紀子原田 享東芝CPM2007-145 ICD2007-156
高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ,情報端末の小型化,軽量化への要求が高まってきてい... [more] CPM2007-145 ICD2007-156
pp.99-103
ICD 2007-04-13
14:20
大分 大分県・湯布院・七色の風 二重接合を用いた25nmSONOS型メモリ素子
大場竜二三谷祐一郎杉山直治藤田 忍東芝ICD2007-16
ナノメートルスケールの導電性微小粒子を、薄いトンネル抵抗で挟んだ構造を、単電子トンネルを扱う分野では「二重接合」と言いま... [more] ICD2007-16
pp.89-93
ICD 2006-04-14
09:55
大分 大分大学 携帯機器に適した低電圧・高速・高信頼性 16Mb MRAM
清水有威岩田佳久土田賢二稲場恒夫滝沢亮介上田善寛板垣清太郎浅尾吉昭梶山 健細谷啓司池川純夫甲斐 正中山昌彦與田博明東芝
 [more] ICD2006-13
pp.69-73
ICD 2006-04-14
14:20
大分 大分大学 Floating Gate Type Planar MOSFET Memory with 35 nm Gate Length using Double Junction Tunneling
Ryuji OhbaYuichiro MitaniNaoharu SugiyamaShinobu FujitaToshiba
 [more] ICD2006-19
pp.103-107
MW 2005-12-16
09:25
広島 広島市立大学 温度補償付きプリディストーション方式7GHz帯高能率OFDM電力増幅器の開発
生岩量久広島市大)・阿部 徹村崎 出NHK)・吉田哲雄富樫純一東芝
ISDB-T方式に準拠したOFDM信号を7GHz帯で高効率増幅する温度補償付きプリディストーション方式電力増幅器の試作と... [more] MW2005-129
pp.7-12
SIP, ICD, IE, IPSJ-SLDM
(共催)
2005-10-20
15:50
宮城 作並温泉一の坊 ECC内蔵メモリマクロにおけるDFT技術
櫛田桂一大塚伸朗平林 修武山泰久東芝
ECC回路を内蔵したメモリマクロにおいて、ECC搭載に伴うテストコスト増加を回避するDFT技術を開発した。新しい方式では... [more] SIP2005-111 ICD2005-130 IE2005-75
pp.95-100
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