お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2020年6月開催)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催プログラム
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップ  戻る   / [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 


電子部品・材料研究会(CPM) [schedule] [select]
専門委員長 石井 清
副委員長 上村 喜一
幹事 北本 仁孝, 松浦 徹
幹事補佐 清水 英彦

集積回路研究会(ICD) [schedule] [select]
専門委員長 中屋 雅夫
副委員長 松澤 昭
幹事 宮野 信治, 甲斐 康司
幹事補佐 相本 代志治, 永田 真

日時 2005年 9月 8日(木) 09:00 - 16:10
2005年 9月 9日(金) 09:00 - 17:00
議題 LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
会場名 機械振興会館 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8(芝公園,東京タワー向かい)
交通案内 最寄駅:JR浜松町、日比谷線神谷町駅、都営三田線御成門駅
https://www.ieice.org 参照

9月8日(木) 午前 
09:00 - 10:15
(1) 09:00-09:25 FCBGAパッケージ基板の電気特性 ~ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ~ 堺 淳中瀬康一郎NEC)・本多広一NECエレクトロニクス)・井上博文NEC
(2) 09:25-09:50 ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定 瀬川繁昌ピーアイ技研)・伊藤佐千子菊地克弥所 和彦仲川 博青柳昌宏産総研
(3) 09:50-10:15 DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 中村 聡須賀 卓日立)・片桐光昭西尾洋二船場誠司廣瀬行敏伊佐 聡エルピーダメモリ
  10:15-10:30 休憩 ( 15分 )
9月8日(木) 午前 
10:30 - 11:45
(4) 10:30-10:55 チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価 中田明良板倉敬二郎久保田 弘熊本大
(5) 10:55-11:20 磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化 岩波瑞樹星野茂樹増田則夫NEC)・岸 眞人東大)・土屋昌弘NICT
(6) 11:20-11:45 組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法 樋上喜信愛媛大)・Kewal K SalujaUniv. of Wisconsin-madision)・高橋 寛小林真也高松雄三愛媛大
  11:45-13:00 昼食 ( 75分 )
9月8日(木) 午後 
13:00 - 14:15
(7) 13:00-13:25 Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法 阪本憲成杉田憲彦菊池隆文田中英樹赤沢 隆ルネサステクノロジ
(8) 13:25-13:50 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討 安田尚平メルコ・ディスプレイ・テクノロジー)・岩田剛治佐藤了平阪大
(9) 13:50-14:15 スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討 阿部賢史・○山田英一鈴木 豊雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
  14:15-14:30 休憩 ( 15分 )
9月8日(木) 午後 
14:30 - 16:10
(10) 14:30-14:55 スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 鈴木 豊阿部賢史・○山田英一秋山承太郎雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
(11) 14:55-15:20 液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作 中田明良脇元 聡久保田 弘熊本大
(12) 15:20-15:45 2GHz帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール 加屋野博幸東芝)・大塚勇寿鈴木政雄石黒理也東芝ディエムエス)・橋本龍典東芝
(13) 15:45-16:10 A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings Takahide TeradaShingo YoshizumiMuhammad MuqsithYukitoshi SanadaTadahiro KurodaKeio Univ.
9月9日(金) 午前 
09:00 - 10:40
(14) 09:00-09:50 [招待講演]高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 上田千寿エー・イー・ティー・ジャパン
(15) 09:50-10:15 高速差動バス配線の伝送特性解析 常盤 豪須藤俊夫東芝)・鶴田信博東芝デジタルメディアエンジニアリング)・西田義広東芝
(16) 10:15-10:40 配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定 藪内広一EMテクノロジ)・宇佐美 保秋山 豊大塚寛治明星大
  10:40-10:55 休憩 ( 15分 )
9月9日(金) 午前 
10:55 - 11:45
(17) 10:55-11:20 Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects Hirokazu EzawaMasaharu SetoKazuhito HiguchiToshiba
(18) 11:20-11:45 PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 塚田輝代隆イビデン
  11:45-13:00 昼食 ( 75分 )
9月9日(金) 午後 
13:00 - 14:15
(19) 13:00-13:25 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI 串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫東芝
(20) 13:25-13:50 信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認 秋山 豊明星大)・伊藤恒夫エクセルサービス)・伊東恭二ルネサス北セミコンダクタ)・大塚寛治明星大
(21) 13:50-14:15 Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG Masaharu YamamotoSTARC)・Yayoi HayasiHitoshi EndoHitachi ULSI)・Hiroo MasudaSTARC
  14:15-14:30 休憩 ( 15分 )
9月9日(金) 午後 
14:30 - 15:20
(22) 14:30-15:20 [招待講演]オンチップ伝送線路配線技術 益 一哉岡田健一伊藤浩之東工大
  15:20-15:30 休憩 ( 10分 )
9月9日(金) 午後 
15:30 - 17:00
(23) 15:30-17:00 [パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合
大塚寛治(明星大)・益一哉(東工大)・上田千寿(AET JAPAN)・
吉田健人(SFT)・後藤公太郎(富士通)・江澤弘和(東芝)・
須藤俊夫(東芝)

講演時間
一般講演発表 20 分 + 質疑応答 5 分
招待講演発表 40 分 + 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
CPM 電子部品・材料研究会(CPM)   [今後の予定はこちら]
問合先 北本仁孝(東京工業大学)
TEL 045-924-5424, FAX 045-924-5433
E-: iem

松浦徹(ATR)
TEL 0774-95-1173, FAX 0774-95-1178
E-: hmatr 
ICD 集積回路研究会(ICD)   [今後の予定はこちら]
問合先 宮野 信治(東芝)
Tel:044-548-2696 Fax:044-548-8324
E-: nba 


Last modified: 2005-08-04 17:39:28


ご注意: 迷惑メール対策のためメールアドレスの一部の文字を置換しております.ご了承ください.

[この開催に関する講演論文リストをダウンロードする] ※ こちらのページの最下にあるダウンロードボタンを押してください
 

[技術研究報告冊子体販売対象研究会向け:技報の当日価格一覧] ※ 開催2週間前頃に掲載されます
 
[研究会発表・参加方法,FAQ] ※ ご一読ください
 
[研究会資料インデックス(vol. no.ごとの表紙と目次)]
 

[CPM研究会のスケジュールに戻る]   /   [ICD研究会のスケジュールに戻る]   /  
 
 トップ  戻る   / [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会