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機構デバイス研究会(EMD) [schedule] [select]
専門委員長 谷口 正成
副委員長 長谷川 誠, 長瀬 亮
幹事 森井 真喜人, 河合 徹
幹事補佐 上野 貴博

日時 2006年 4月21日(金) 14:00 - 15:40
議題 一般 
会場名 機械振興会館 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
交通案内 地下鉄日比谷線「神谷町駅」下車、徒歩約8分 ( 東京タワー前 )

4月21日(金) 午後  一般
14:00 - 15:40
(1) 14:00-14:25 電気接点上に発生するシリコン重合反応の化学的検討 森井真喜人オムロン
(2) 14:25-14:50 接着剤の信頼性と接着表面状態の検討 田邊義明森井真喜人オムロン
(3) 14:50-15:15 地震防災用リレーのAFMによる表面解析 渡辺克忠・○宮丸花子工学院大
(4) 15:15-15:40 銀接点低速開離時アークのGHz帯までの電磁ノイズ計測(その2) 井上 浩中村達也宮永和明萓野良樹秋田大

問合先と今後の予定
EMD 機構デバイス研究会(EMD)   [今後の予定はこちら]
問合先 森井真喜人(オムロン株式会社ECBカンパニー)
TEL (077) 565-5459、FAX (077) 565-5520
E-: _iomn
河合 徹(日本航空電子工業株式会社コネクタ事業部)
TEL (042) 549-9332、FAX (042) 549-9392
E-: itjae
上野 貴博(日本工業大学電気実験研究センター)
TEL (0480) 33-7667、FAX (0480) 33-7565
E-: t 
お知らせ ◎EMD研究会に関する最新の情報は、http://www.ieice.org/es/emd/jpn/
をご参照ください。


Last modified: 2006-04-12 10:21:14


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