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シリコン材料・デバイス研究会(SDM) [schedule] [select]
専門委員長 国清 辰也 (ルネサス エレクトロニクス)
副委員長 品田 高宏 (東北大)
幹事 黒田 理人 (東北大), 山口 直 (ルネサス エレクトロニクス)
幹事補佐 池田 浩也 (静岡大), 諸岡 哲 (東芝メモリ)

日時 2018年 2月 8日(木) 10:00 - 16:50
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 東京大学/本郷キャンパス 
他の共催 ◆応用物理学会共催
著作権に
ついて
以下の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.
(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)

  10:00-10:05 開会の挨拶 ( 5分 )
(1) 10:05-10:45 [招待講演]クラスター気相合成法で形成したWSin (n=12)挿入膜を用いたCu直接コンタクト SDM2017-97 岡田直也内田紀行小川真一遠藤和彦金山敏彦産総研
(2) 10:45-11:25 [招待講演]サブ10nmのFinFETにおける低コンタクト抵抗実現に向けたコバルト合金の特性 小池淳一マリャムサダト ホセイニ安藤大輔須藤祐司東北大
(3) 11:25-12:05 [招待講演]銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性 SDM2017-98 上野和良ゴマサン プロイブッサラ阿部拓実芝浦工大)・河原憲治九大)・和才容子堀場テクノサービス)・グエン タン クン物質・材料研究機構)・ナバトバ-ガバイン ナタリヤ堀場テクノサービス)・吾郷浩樹九大)・岡田 晋筑波大
  12:05-13:10 昼食、休憩 ( 65分 )
(4) 13:10-13:50 [招待講演]ウェハボンディング技術における接合界面への絶縁膜中水分の影響とSiCN膜による抑制効果 SDM2017-99 手谷道成森永泰規浜田政一竹内雅彦宇家眞司矢野 尚佐藤直昭松本 晋パナソニック・タワージャズセミコンダクター
(5) 13:50-14:30 [招待講演]Co表面の防食挙動解析 SDM2017-100 柴田俊明草野智博原田 憲竹下 寛河瀬康弘三菱ケミカル
(6) 14:30-15:10 [招待講演]車載用低コストはんだTSV技術 SDM2017-101 水谷厚司大原悠希稲垣優輝浅海一志デンソー
  15:10-15:30 休憩 ( 20分 )
(7) 15:30-16:10 [招待講演]Cuナノスケール粒子およびSn-Bi共晶粉末を用いた過渡液相焼結法による低温Cu-Cu接合 SDM2017-102 ムハマド ハイリ ファイズ山本健裕早大)・須賀唯知東大)・宮下朋之吉田 誠早大
(8) 16:10-16:50 [招待講演]分子接合技術による次世代配線形成 SDM2017-103 八甫谷明彦東芝)・森 邦夫いおう化学研
  16:50-16:55 閉会の挨拶 ( 5分 )

講演時間
招待講演発表 30 分 + 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会(SDM)   [今後の予定はこちら]
問合先 黒田 理人(東北大)
Tel 022-795-4833 Fax 022-795-4834
E-: e3 


Last modified: 2018-01-19 15:04:08


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