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シリコン材料・デバイス研究会 (SDM) (検索条件: 2015年度)
「from:2016-01-22 to:2016-01-22」による検索結果
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2016-01-22 10:05 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果 ○竹本良章・高澤直裕・月村光弘・齊藤晴久・近藤 亨・加藤秀樹・青木 潤・小林賢司・鈴木俊介・五味祐一・松田成介・只木芳隆（オリンパス）  SDM2015-108 |
チップ内に400万個の7.6umピッチマイクロバンプ接続を有する3次元積層型イメージセンサの信頼性試験を評価した結果につ... [more] | SDM2015-108 pp.1-4 |
| SDM | 2016-01-22 10:40 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］常温12年応力変動の結果から銅配線のストレスマイグレーションメカニズムの再考 ○松山英也（ソシオネクスト）・鈴木貴志・中村友二（富士通研）・塩津基樹・江原英郎（三重富士通セミコンダクター） SDM2015-109 |
[more] | SDM2015-109 pp.5-8 |
| SDM | 2016-01-22 11:15 |
東京 | 東京大学 山上会館 | アミドネート1価Cu錯体を用いた超臨界流体中Cu堆積 ○Md Rasadujjaman・渡邉満洋（山梨大）・須藤 弘・町田英明（気相成長）・近藤英一（山梨大） SDM2015-110 |
[more] | SDM2015-110 pp.9-12 |
| SDM | 2016-01-22 11:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ ○川上達也・近藤英一・渡邉満洋（山梨大）・濱田聡美・嶋 昇平・檜山浩國（荏原製作所） SDM2015-111 |
Cu CMP中に，Cu表面は酸化剤又は錯化剤によって酸化されている．酸化の抑制のため，腐食防止剤がスラリー中に共添加され... [more] | SDM2015-111 pp.13-15 |
| SDM | 2016-01-22 13:00 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］低温作製された窒化物薄膜の特性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） SDM2015-112 |
[more] | SDM2015-112 pp.17-20 |
| SDM | 2016-01-22 13:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ラジカル処理を用いた低温TiNx膜の特性評価 ○佐藤 勝・武山真弓・野矢 厚（北見工大） SDM2015-113 |
[more] | SDM2015-113 pp.21-24 |
| SDM | 2016-01-22 13:55 |
東京 | 東京大学 山上会館 | Fabrication of highly reliable Co(W) thin film by physical vapor deposition for next generation ULSI Cu interconnects ○Taewoong Kim・Kouta Tomita・Takeshi Momose（Univ. of Tokyo）・Takaaki Tsunoda・Takayuki Moriwaki（CANON ANELVA）・Yukihiro Shimogaki（Univ. of Tokyo） SDM2015-114 |
[more] | SDM2015-114 pp.25-28 |
| SDM | 2016-01-22 14:15 |
東京 | 東京大学 山上会館 | Fabrication of Multilayer Graphene by Solid-Phase Precipitation with Current Stress ○MD Sahab Uddin・Hiroyasu Ichikawa・Shota Sano（SIT）・Kazuyoshi Ueno（SIT/RCGI） SDM2015-115 |
[more] | SDM2015-115 pp.29-32 |
| SDM | 2016-01-22 14:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果 ○金 永ソク・児玉祥一・水島賢子・中村友二・前田展秀・藤本興治（東工大）・川合章仁（ディスコ）・大場隆之（東工大） SDM2015-116 |
Tera-byte 級のDRAM 実現の為に、三次元積層技術は期待されていて、特にWafer on Wafer 方法はコ... [more] | SDM2015-116 pp.33-37 |
| SDM | 2016-01-22 15:25 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration ○Kangwook Lee・Taksfumi Fukushima・Tetsu Tanaka・Mitsumasa Koyanagi（Tohoku Univ.） SDM2015-117 |
[more] | SDM2015-117 pp.39-43 |
| SDM | 2016-01-22 16:00 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］2.5D/3D TSV用実装材料技術 ○満倉一行・牧野竜也・畠山恵一（日立化成）・Kenneth June Rebibis・Andy Miller・Eric Beyne（IMEC） SDM2015-118 |
[more] | SDM2015-118 pp.45-47 |
| SDM | 2016-01-22 16:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］印刷によるTSV形成技術の開発 ～ ナノ・ファンクション材料技術の展開 ～ ○池田博明・関根重信・木村竜司・下川耕一・岡田圭二・進藤広明・大井達也・玉木玲衣（ナプラ）・永田 真（神戸大） SDM2015-119 |
[more] | SDM2015-119 pp.49-54 |
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