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信頼性研究会 (R)  (検索条件: 2009年度)

「from:2009-06-19 to:2009-06-19」による検索結果

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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
R 2009-06-19
13:00
東京 機械振興会館 IC/LSI高信頼性化のための良品解析
味岡恒夫石川純久山田敬一東レリサーチセンターR2009-17
 [more] R2009-17
pp.1-6
R 2009-06-19
13:25
東京 機械振興会館 アルミ電解コンデンサの短期試験方法に関する考察
村上和也安達健二東芝R2009-18
近年,アルミ電解コンデンサの耐久性が向上し,長寿命を有するものが多くなった.アルミ電解コンデンサの寿命を把握するには,加... [more] R2009-18
pp.7-11
R 2009-06-19
13:50
東京 機械振興会館 X線透視による新しい故障解析技術の研究
井原惇行小林吉一楠本化成R2009-19
 [more] R2009-19
pp.13-18
R 2009-06-19
14:30
東京 機械振興会館 電源用コネクタにおける接触不良についての原因分析 ~ メッキ厚不足による異種金属間接触形成の事例 ~
久永光司NECインフロンティアR2009-20
通信システムにおいて電源供給用コネクタの接触不良による障害が発生した。根本原因は、当該コネクタのコンタクトの製造工程にお... [more] R2009-20
pp.19-22
R 2009-06-19
14:55
東京 機械振興会館 ソフトウェア信頼性のノンパラメトリック推定に関する考察
溝口真太郎・○土肥 正広島大R2009-21
ソフトウェア信頼性を推定する目的で, これまでに膨大な数のパラメトリックモデルが開発され
てきた. パラメトリックモデ... [more]
R2009-21
pp.23-28
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