研究会 - 集積回路研究会 (ICD) - 検索条件: 2005年度

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集積回路研究会 (ICD) (検索条件: 2005年度)

「from:2005-09-08 to:2005-09-08」による検索結果

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講演検索結果

登録講演（開催プログラムが公開されているもの） （日付・昇順）

研究会	発表日時	開催地		タイトル・著者	抄録	資料番号
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 09:00	東京	機械振興会館	ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較～ ○堺　淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC）	全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: ＭＬＴＳ)の開発を行... [more]	CPM2005-85 ICD2005-95 pp.1-6
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 09:25	東京	機械振興会館	ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定 ○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所　和彦・仲川　博・青柳昌宏（産総研）	[more]	CPM2005-86 ICD2005-96 pp.7-12
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 09:50	東京	機械振興会館	DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 ○中村　聡・須賀　卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐　聡（エルピーダメモリ）	近年、半導体業界では複数の半導体チップを1つのパッケージに実装したMCP(Multi Chip Package)やSiP... [more]	CPM2005-87 ICD2005-97 pp.13-18
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 10:30	東京	機械振興会館	チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価 ○中田明良・板倉敬二郎・久保田　弘（熊本大）	[more]
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 10:55	東京	機械振興会館	磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化 ○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫（NEC）・岸　眞人（東大）・土屋昌弘（NICT）	高密度化、大規模化が進むLSIチップ/パッケージの電気設計、とりわけ低ノイズ設計にフィードバック可能な電磁界プローブの実... [more]	CPM2005-88 ICD2005-98 pp.19-24
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 11:20	東京	機械振興会館	組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法 ○樋上喜信（愛媛大）・Kewal K Saluja（Univ. of Wisconsin-madision）・高橋　寛・小林真也・高松雄三（愛媛大）	近年，論理回路のテストや故障診断におけるコスト削減が重要になってきている．テストや故障診断のコストは，印加されるテス... [more]	CPM2005-89 ICD2005-99 pp.25-30
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 13:00	東京	機械振興会館	Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法 ○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢　隆（ルネサステクノロジ）	[more]	CPM2005-90 ICD2005-100 pp.31-34
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 13:25	東京	機械振興会館	次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討 ○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大）	エレクトロニクスシステムは、駆動周波数を上げてプロセスルールを縮めることにより、性能を上げてきたが、グローバル配線におい... [more]	CPM2005-91 ICD2005-101 pp.35-40
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 13:50	東京	機械振興会館	スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討阿部賢史・○山田英一・鈴木　豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）	[more]	CPM2005-92 ICD2005-102 pp.41-44
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 14:30	東京	機械振興会館	スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用鈴木　豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）	[more]	CPM2005-93 ICD2005-103 pp.45-48
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 14:55	東京	機械振興会館	液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作 ○中田明良・脇元　聡・久保田　弘（熊本大）	[more]
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 15:20	東京	機械振興会館	２ＧＨｚ帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール ○加屋野博幸（東芝）・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也（東芝ディエムエス）・橋本龍典（東芝）	１枚基板上に全ての回路を実装した２ＧＨｚ帯フィードフォワード型電力増幅器モジュールを開発した。フィードフォワード型リニア... [more]	CPM2005-94 ICD2005-104 pp.49-52
ICD, CPM (共催)	2005-09-08 15:45	東京	機械振興会館	A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings ○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda（Keio Univ.）	[more]	CPM2005-95 ICD2005-105 pp.53-58
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 09:00	東京	機械振興会館	［招待講演］高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 ○上田千寿（エー・イー・ティー・ジャパン）	[more]	CPM2005-96 ICD2005-106 pp.1-5
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 09:50	東京	機械振興会館	高速差動バス配線の伝送特性解析 ○常盤　豪・須藤俊夫（東芝）・鶴田信博（東芝デジタルメディアエンジニアリング）・西田義広（東芝）	CPUの高性能化に伴い、チップ間の信号伝送能力の向上が不可欠となり、プリント配線基板上の信号伝送速度はGHz領域に突入し... [more]	CPM2005-97 ICD2005-107 pp.7-12
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 10:15	東京	機械振興会館	配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定 ○藪内広一（EMテクノロジ）・宇佐美　保・秋山　豊・大塚寛治（明星大）	同軸ケーブル1m、10m、100mに1kHz、100kHz、10MHz、100MHz、500MHzの単パルスを入力し、そ... [more]	CPM2005-98 ICD2005-108 pp.13-16
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 10:55	東京	機械振興会館	非鉛バンププロセスの高性能化 ○江澤弘和・瀬戸雅晴・樋口和人（東芝）	[more]	CPM2005-99 ICD2005-109 pp.17-22
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 11:20	東京	機械振興会館	PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 ○塚田輝代隆（イビデン）	本稿は,PKG用の基板に開発した表面処理技術,特に無電解Ni/Pd/Auの特徴,これまでの検討結果,および応用について述... [more]	CPM2005-100 ICD2005-110 pp.23-27
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 13:00	東京	機械振興会館	半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI ○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝）	パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ（ＳＳＮ：Simultaneous Switchin... [more]	CPM2005-101 ICD2005-111 pp.29-34
ICD, CPM (共催)	2005-09-09 13:25	東京	機械振興会館	信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認 ○秋山　豊（明星大）・伊藤恒夫（エクセルサービス）・伊東恭二（ルネサス北セミコンダクタ）・大塚寛治（明星大）	0.18μmノードのCMOS差動インバータに入出力する配線を伝送線路構造とし、電源、グランドペア線路も低インピーダンスの... [more]	CPM2005-102 ICD2005-112 pp.35-40

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