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機構デバイス研究会 (EMD)  (検索条件: 2009年度)

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講演検索結果
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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2009-10-30
13:05
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール 新しい潤滑成分を用いた新幹線用焼結合金すり板
土 屋 広 志久 保 俊 一久保田 喜 雄鉄道総研EMD2009-59
新幹線用パンタグラフすり板として使用している鉄系焼結合金について、近年の固体潤滑技術を反映した従来と異なる潤滑成分を用い... [more] EMD2009-59
pp.1-6
EMD 2009-10-30
13:30
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール SEMによるスリップリング摩耗面のその場観察
塩見 裕岩木雅宣小原新吾鈴木峰男JAXAEMD2009-60
人工衛星に搭載されている太陽電池パドルや送受信アンテナの駆動機構内には,衛星本体との間に電力や電気信号を伝達するためにス... [more] EMD2009-60
pp.7-11
EMD 2009-10-30
13:55
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール Ag薄膜の摩擦配向現象と配向パターン実現の可能性
後藤 実宇部高専)・秋本晃一名大)・仙波伸也宇部高専EMD2009-61
超高真空中において平均膜厚2.5~50nmの多結晶Ag膜を平滑なダイヤモンド球面で摩擦したときに生じる摩擦配向現象を反射... [more] EMD2009-61
pp.13-18
EMD 2009-10-30
14:30
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール [特別講演]DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜によるゼロ摩耗、超潤滑への挑戦
三宅正二郎日本工大EMD2009-62
 [more] EMD2009-62
pp.19-26
EMD 2009-10-30
15:15
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール WS2含有のCu‐Sn系複合材料の高速しゅう動特性
渡辺克忠・○齋藤竜平工学院大EMD2009-63
WS2やC等の層状固体潤滑剤をそれぞれ40、50、60[wt%]含有した三種類のCu-Sn系複合材料を高速な条件下で、し... [more] EMD2009-63
pp.27-32
EMD 2009-10-30
15:40
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ~ 加振機構のモデリング(その5) ~
和田真一・○越田圭治園田健人サインダー ノロブリン菊地光男久保田洋彰TMCシステム)・澤 孝一郎慶大EMD2009-64
電気接点に実用的振動を与えうるハンマリング加振機構を開発し,微小振動が接触抵抗に与える影響を考察できる可能性を検討してき... [more] EMD2009-64
pp.33-38
EMD 2009-10-30
16:15
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール 見掛けの面積の集中抵抗に及ぼす真実接触点の影響
澤田 滋玉井輝雄三重大)・服部康弘オートネットワーク技研)・飯田和生三重大EMD2009-65
接点における集中抵抗の研究について、接点形状、めっき、表面粗さの影響など、過去多くの研究者が研究を行っている。しかし、コ... [more] EMD2009-65
pp.39-44
EMD 2009-10-30
16:40
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール 開閉電気接点の溶融現象と電気的特性
及川雅弘工藤孝之高津宣夫若月 昇石巻専修大EMD2009-66
開閉電気接点では、開離時の最終段階で接点の溶融が不可避である。過渡電流スイッチ回路を用いた開離時の接点電圧を制御したAg... [more] EMD2009-66
pp.45-50
EMD 2009-10-30
17:05
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響
福原智博オムロンEMD2009-67
近年、電子部品は、実装の高密度化の要求から表面実装部品が増加している。表面実装部品の一つである表面実装(SMD)リレーは... [more] EMD2009-67
pp.51-56
EMD 2009-10-30
17:30
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討(その2)
長谷川 誠松藤卓真藤原 恵千歳科技大)・河野良行カネカEMD2009-68
新たに開発された非シリコーン系アクリルポリマー材料がリレー接点の接触抵抗特性に与える影響に関する検討として、120℃環境... [more] EMD2009-68
pp.57-62
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