お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2020年6月開催)
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電子部品・材料研究会 (CPM)  (2020年度~)

専門委員長 武山 真弓 (北見工大)  副委員長 中村 雄一 (豊橋技科大)
幹事 中澤 日出樹 (弘前大)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大), 寺迫 智昭 (愛媛大), 廣瀬 文彦 (山形大)

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 登録スケジュール  (日付・昇順)
 2件中 1~2件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2020年5月29日(金)
名古屋工業大学 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術
新型コロナウイルスの感染拡大防止のため本研究会は開催を中止します (技報は発行されません)
ED, SDM
(共催)
[3月13日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2020年8月 (未定)
    -
    未定 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 R, LQE, OPE, EMD
    (共催)
    [未定]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
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