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★集積回路研究会（ICD）
専門委員長　中屋雅夫　　副委員長　松澤昭
幹事　宮野信治，甲斐康司
幹事補佐　相本代志治，永田真

★電子部品・材料研究会（CPM）
専門委員長　石井清　　副委員長　上村喜一
幹事　北本仁孝，松浦徹
幹事補佐　清水英彦

日時　2005年 9月 8日(木)　09：00～16：10
　　　2005年 9月 9日(金)　09：00～17：00

会場機械振興会館（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8(芝公園,東京タワー向かい)．最寄駅:JR浜松町、日比谷線神谷町駅、都営三田線御成門駅．https://www.ieice.org 参照）

議題 LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ：大塚寛治(明星大学))

9月8日(木) 午前（09：00～10：15）

(1) 09:00 - 09:25
ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較～
○堺　淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC）

(2) 09:25 - 09:50
ポリイミド薄膜の１０GHz帯誘電特性の測定
○瀬川繁昌（ピーアイ技研）・伊藤佐千子・菊地克弥・所　和彦・仲川　博・青柳昌宏（産総研）

(3) 09:50 - 10:15
DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発
○中村　聡・須賀　卓（日立）・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐　聡（エルピーダメモリ）

−−−　休憩　（ 15分）　−−−

9月8日(木) 午前（10：30～11：45）

(4) 10:30 - 10:55
チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価
○中田明良・板倉敬二郎・久保田　弘（熊本大）

(5) 10:55 - 11:20
磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化
○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫（NEC）・岸　眞人（東大）・土屋昌弘（NICT）

(6) 11:20 - 11:45
組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法
○樋上喜信（愛媛大）・Kewal K Saluja（Univ. of Wisconsin-madision）・高橋　寛・小林真也・高松雄三（愛媛大）

−−−　昼食　（ 75分）　−−−

9月8日(木) 午後（13：00～14：15）

(7) 13:00 - 13:25
Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法
○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢　隆（ルネサステクノロジ）

(8) 13:25 - 13:50
次世代ＳｉＰに向けた適正配線構造に関する基礎検討
○安田尚平（メルコ・ディスプレイ・テクノロジー）・岩田剛治・佐藤了平（阪大）

(9) 13:50 - 14:15
スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討
阿部賢史・○山田英一・鈴木　豊・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）

−−−　休憩　（ 15分）　−−−

9月8日(木) 午後（14：30～16：10）

(10) 14:30 - 14:55
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木　豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）

(11) 14:55 - 15:20
液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作
○中田明良・脇元　聡・久保田　弘（熊本大）

(12) 15:20 - 15:45
２ＧＨｚ帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール
○加屋野博幸（東芝）・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也（東芝ディエムエス）・橋本龍典（東芝）

(13) 15:45 - 16:10
A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings
○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda（Keio Univ.）

9月9日(金) 午前（09：00～10：40）

(14) 09:00 - 09:50
［招待講演］高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討
○上田千寿（エー・イー・ティー・ジャパン）

(15) 09:50 - 10:15
高速差動バス配線の伝送特性解析
○常盤　豪・須藤俊夫（東芝）・鶴田信博（東芝デジタルメディアエンジニアリング）・西田義広（東芝）

(16) 10:15 - 10:40
配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定
○藪内広一（EMテクノロジ）・宇佐美　保・秋山　豊・大塚寛治（明星大）

−−−　休憩　（ 15分）　−−−

9月9日(金) 午前（10：55～11：45）

(17) 10:55 - 11:20
Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects
○Hirokazu Ezawa・Masaharu Seto・Kazuhito Higuchi（Toshiba）

(18) 11:20 - 11:45
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発
○塚田輝代隆（イビデン）

−−−　昼食　（ 75分）　−−−

9月9日(金) 午後（13：00～14：15）

(19) 13:00 - 13:25
半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI
○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝）

(20) 13:25 - 13:50
信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認
○秋山　豊（明星大）・伊藤恒夫（エクセルサービス）・伊東恭二（ルネサス北セミコンダクタ）・大塚寛治（明星大）

(21) 13:50 - 14:15
Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG
○Masaharu Yamamoto（STARC）・Yayoi Hayasi・Hitoshi Endo（Hitachi ULSI）・Hiroo Masuda（STARC）

−−−　休憩　（ 15分）　−−−

9月9日(金) 午後（14：30～15：20）

(22) 14:30 - 15:20
［招待講演］オンチップ伝送線路配線技術
○益　一哉・岡田健一・伊藤浩之（東工大）

−−−　休憩　（ 10分）　−−−

9月9日(金) 午後（15：30～17：00）

(23) 15:30 - 17:00
[パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合
大塚寛治（明星大）・益一哉（東工大）・上田千寿（AET JAPAN）・
吉田健人（SFT）・後藤公太郎（富士通）・江澤弘和（東芝）・
須藤俊夫（東芝）

一般講演：発表 20 分＋質疑応答 5 分
招待講演：発表 40 分＋質疑応答 10 分

☆ICD研究会今後の予定　[ ]内発表申込締切日

10月20日(木)～21日(金)　作並温泉一の坊　[8月25日(木)]　テーマ：プロセッサ、DSP、画像処理技術及び一般 (オーガナイザ：亀山充隆 (東北大学))
11月30日(水)～12月2日(金)　北九州国際会議場　[9月16日(金)]　テーマ：VLSI の設計/検証/テストおよび一般(デザインガイア)
12月15日(木)～16日(金)　高知工科大　[10月27日(木)]　テーマ：回路技術(一般、超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチュア) (オーガナイザ：西谷隆夫(高知工科大学))

【問合先】
宮野信治（東芝）
Tel:044-548-2696 Fax:044-548-8324
E-mail:

☆CPM研究会今後の予定　[ ]内発表申込締切日

10月13日(木)～15日(土)　立命館大学　[8月11日(木)]　テーマ：窒化物半導体光・電子デバイス・材料，及び関連技術，及び一般（窒化物半導体国際ワークショップ）
10月21日(金)　機械振興会館　[8月19日(金)]　テーマ：光記録技術、一般
11月11日(金)～12日(土)　福井大学　[9月16日(金)]　テーマ：薄膜プロセス・材料、一般

【問合先】
北本仁孝（東京工業大学）
TEL 045-924-5424, FAX 045-924-5433
E-mail: