9月8日(木) 午前 09:00 - 10:15 |
(1) |
09:00-09:25 |
FCBGAパッケージ基板の電気特性 ~ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ~ |
○堺 淳・中瀬康一郎(NEC)・本多広一(NECエレクトロニクス)・井上博文(NEC) |
(2) |
09:25-09:50 |
ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定 |
○瀬川繁昌(ピーアイ技研)・伊藤佐千子・菊地克弥・所 和彦・仲川 博・青柳昌宏(産総研) |
(3) |
09:50-10:15 |
DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 |
○中村 聡・須賀 卓(日立)・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐 聡(エルピーダメモリ) |
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10:15-10:30 |
休憩 ( 15分 ) |
9月8日(木) 午前 10:30 - 11:45 |
(4) |
10:30-10:55 |
チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価 |
○中田明良・板倉敬二郎・久保田 弘(熊本大) |
(5) |
10:55-11:20 |
磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化 |
○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫(NEC)・岸 眞人(東大)・土屋昌弘(NICT) |
(6) |
11:20-11:45 |
組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法 |
○樋上喜信(愛媛大)・Kewal K Saluja(Univ. of Wisconsin-madision)・高橋 寛・小林真也・高松雄三(愛媛大) |
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11:45-13:00 |
昼食 ( 75分 ) |
9月8日(木) 午後 13:00 - 14:15 |
(7) |
13:00-13:25 |
Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法 |
○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢 隆(ルネサステクノロジ) |
(8) |
13:25-13:50 |
次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討 |
○安田尚平(メルコ・ディスプレイ・テクノロジー)・岩田剛治・佐藤了平(阪大) |
(9) |
13:50-14:15 |
スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討 |
阿部賢史・○山田英一・鈴木 豊・雨海正純(日本テキサス・インスツルメンツ) |
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14:15-14:30 |
休憩 ( 15分 ) |
9月8日(木) 午後 14:30 - 16:10 |
(10) |
14:30-14:55 |
スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 |
鈴木 豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純(日本テキサス・インスツルメンツ) |
(11) |
14:55-15:20 |
液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作 |
○中田明良・脇元 聡・久保田 弘(熊本大) |
(12) |
15:20-15:45 |
2GHz帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール |
○加屋野博幸(東芝)・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也(東芝ディエムエス)・橋本龍典(東芝) |
(13) |
15:45-16:10 |
A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings |
○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda(Keio Univ.) |
9月9日(金) 午前 09:00 - 10:40 |
(14) |
09:00-09:50 |
[招待講演]高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 |
○上田千寿(エー・イー・ティー・ジャパン) |
(15) |
09:50-10:15 |
高速差動バス配線の伝送特性解析 |
○常盤 豪・須藤俊夫(東芝)・鶴田信博(東芝デジタルメディアエンジニアリング)・西田義広(東芝) |
(16) |
10:15-10:40 |
配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定 |
○藪内広一(EMテクノロジ)・宇佐美 保・秋山 豊・大塚寛治(明星大) |
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10:40-10:55 |
休憩 ( 15分 ) |
9月9日(金) 午前 10:55 - 11:45 |
(17) |
10:55-11:20 |
Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects |
○Hirokazu Ezawa・Masaharu Seto・Kazuhito Higuchi(Toshiba) |
(18) |
11:20-11:45 |
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 |
○塚田輝代隆(イビデン) |
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11:45-13:00 |
昼食 ( 75分 ) |
9月9日(金) 午後 13:00 - 14:15 |
(19) |
13:00-13:25 |
半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI |
○串平孝信(マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫(東芝) |
(20) |
13:25-13:50 |
信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認 |
○秋山 豊(明星大)・伊藤恒夫(エクセルサービス)・伊東恭二(ルネサス北セミコンダクタ)・大塚寛治(明星大) |
(21) |
13:50-14:15 |
Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG |
○Masaharu Yamamoto(STARC)・Yayoi Hayasi・Hitoshi Endo(Hitachi ULSI)・Hiroo Masuda(STARC) |
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14:15-14:30 |
休憩 ( 15分 ) |
9月9日(金) 午後 14:30 - 15:20 |
(22) |
14:30-15:20 |
[招待講演]オンチップ伝送線路配線技術 |
○益 一哉・岡田健一・伊藤浩之(東工大) |
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15:20-15:30 |
休憩 ( 10分 ) |
9月9日(金) 午後 15:30 - 17:00 |
(23) |
15:30-17:00 |
[パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合
大塚寛治(明星大)・益一哉(東工大)・上田千寿(AET JAPAN)・
吉田健人(SFT)・後藤公太郎(富士通)・江澤弘和(東芝)・
須藤俊夫(東芝) |