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電子部品・材料研究会(CPM) [schedule] [select]
専門委員長 石井 清
副委員長 上村 喜一
幹事 北本 仁孝, 松浦 徹
幹事補佐 清水 英彦

集積回路研究会(ICD) [schedule] [select]
専門委員長 中屋 雅夫
副委員長 松澤 昭
幹事 宮野 信治, 甲斐 康司
幹事補佐 相本 代志治, 永田 真

日時 2005年 9月 8日(木) 09:00 - 16:10
2005年 9月 9日(金) 09:00 - 17:00
議題 LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術 (オーガナイザ: 大塚寛治(明星大学)) 
会場名 機械振興会館 
住所 〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8(芝公園,東京タワー向かい)
交通案内 最寄駅:JR浜松町、日比谷線神谷町駅、都営三田線御成門駅
https://www.ieice.org 参照

9月8日(木) 午前 
09:00 - 10:15
(1) 09:00-09:25 FCBGAパッケージ基板の電気特性 ~ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ~ ○堺 淳・中瀬康一郎(NEC)・本多広一(NECエレクトロニクス)・井上博文(NEC)
(2) 09:25-09:50 ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定 ○瀬川繁昌(ピーアイ技研)・伊藤佐千子・菊地克弥・所 和彦・仲川 博・青柳昌宏(産総研)
(3) 09:50-10:15 DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発 ○中村 聡・須賀 卓(日立)・片桐光昭・西尾洋二・船場誠司・廣瀬行敏・伊佐 聡(エルピーダメモリ)
  10:15-10:30 休憩 ( 15分 )
9月8日(木) 午前 
10:30 - 11:45
(4) 10:30-10:55 チップ全面プローブ計測のための高精度マニピュレータの性能評価 ○中田明良・板倉敬二郎・久保田 弘(熊本大)
(5) 10:55-11:20 磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化 ○岩波瑞樹・星野茂樹・増田則夫(NEC)・岸 眞人(東大)・土屋昌弘(NICT)
(6) 11:20-11:45 組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法 ○樋上喜信(愛媛大)・Kewal K Saluja(Univ. of Wisconsin-madision)・高橋 寛・小林真也・高松雄三(愛媛大)
  11:45-13:00 昼食 ( 75分 )
9月8日(木) 午後 
13:00 - 14:15
(7) 13:00-13:25 Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法 ○阪本憲成・杉田憲彦・菊池隆文・田中英樹・赤沢 隆(ルネサステクノロジ)
(8) 13:25-13:50 次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討 ○安田尚平(メルコ・ディスプレイ・テクノロジー)・岩田剛治・佐藤了平(阪大)
(9) 13:50-14:15 スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討 阿部賢史・○山田英一・鈴木 豊・雨海正純(日本テキサス・インスツルメンツ)
  14:15-14:30 休憩 ( 15分 )
9月8日(木) 午後 
14:30 - 16:10
(10) 14:30-14:55 スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用 鈴木 豊・阿部賢史・○山田英一・秋山承太郎・雨海正純(日本テキサス・インスツルメンツ)
(11) 14:55-15:20 液晶ディスプレイによる微細パターン形成技術を用いたMOSデバイスの設計・試作 ○中田明良・脇元 聡・久保田 弘(熊本大)
(12) 15:20-15:45 2GHz帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール ○加屋野博幸(東芝)・大塚勇寿・鈴木政雄・石黒理也(東芝ディエムエス)・橋本龍典(東芝)
(13) 15:45-16:10 A CMOS Impulse Radio Ultra-Wideband Transceiver for 1Mb/s Data Communications and ±2.5cm Range Findings ○Takahide Terada・Shingo Yoshizumi・Muhammad Muqsith・Yukitoshi Sanada・Tadahiro Kuroda(Keio Univ.)
9月9日(金) 午前 
09:00 - 10:40
(14) 09:00-09:50 [招待講演]高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 ○上田千寿(エー・イー・ティー・ジャパン)
(15) 09:50-10:15 高速差動バス配線の伝送特性解析 ○常盤 豪・須藤俊夫(東芝)・鶴田信博(東芝デジタルメディアエンジニアリング)・西田義広(東芝)
(16) 10:15-10:40 配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定 ○藪内広一(EMテクノロジ)・宇佐美 保・秋山 豊・大塚寛治(明星大)
  10:40-10:55 休憩 ( 15分 )
9月9日(金) 午前 
10:55 - 11:45
(17) 10:55-11:20 Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects ○Hirokazu Ezawa・Masaharu Seto・Kazuhito Higuchi(Toshiba)
(18) 11:20-11:45 PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発 ○塚田輝代隆(イビデン)
  11:45-13:00 昼食 ( 75分 )
9月9日(金) 午後 
13:00 - 14:15
(19) 13:00-13:25 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI ○串平孝信(マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫(東芝)
(20) 13:25-13:50 信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認 ○秋山 豊(明星大)・伊藤恒夫(エクセルサービス)・伊東恭二(ルネサス北セミコンダクタ)・大塚寛治(明星大)
(21) 13:50-14:15 Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG ○Masaharu Yamamoto(STARC)・Yayoi Hayasi・Hitoshi Endo(Hitachi ULSI)・Hiroo Masuda(STARC)
  14:15-14:30 休憩 ( 15分 )
9月9日(金) 午後 
14:30 - 15:20
(22) 14:30-15:20 [招待講演]オンチップ伝送線路配線技術 ○益 一哉・岡田健一・伊藤浩之(東工大)
  15:20-15:30 休憩 ( 10分 )
9月9日(金) 午後 
15:30 - 17:00
(23) 15:30-17:00 [パネルディスカッション] チップ配線と実装配線の融合
大塚寛治(明星大)・益一哉(東工大)・上田千寿(AET JAPAN)・
吉田健人(SFT)・後藤公太郎(富士通)・江澤弘和(東芝)・
須藤俊夫(東芝)

講演時間
一般講演発表 20 分 + 質疑応答 5 分
招待講演発表 40 分 + 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
CPM 電子部品・材料研究会(CPM)   [今後の予定はこちら]
問合先 北本仁孝(東京工業大学)
TEL 045-924-5424, FAX 045-924-5433
E-: iem

松浦徹(ATR)
TEL 0774-95-1173, FAX 0774-95-1178
E-: hmatr 
ICD 集積回路研究会(ICD)   [今後の予定はこちら]
問合先 宮野 信治(東芝)
Tel:044-548-2696 Fax:044-548-8324
E-: nba 


Last modified: 2005-08-04 17:39:28


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