お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2020年10月開催~)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催プログラム
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップ  戻る   前のHWS研究会 / 次のHWS研究会 [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 

★ハードウェアセキュリティ研究会(HWS)
専門委員長 池田 誠 (東大)
副委員長 島崎 靖久 (ルネサスエレクトロニクス), 永田 真 (神戸大)
幹事 小野 貴継 (九大), 高橋 順子 (NTT)

日時 2020年12月11日(金) 10:00~16:45

会場 オンライン開催

議題 ハードウェアセキュリティフォーラム2020

(1) 10:00 - 10:05
HWS研専委員長挨拶
池田 誠(東大)

(2) 10:05 - 10:10
HWSフォーラム実行委員長挨拶
永田 真(神戸大)

12月11日(金) 午前 セキュリティ関連研究プロジェクト (10:10~11:40)
座長: 国井 裕樹(セコム)

(3) 10:10 - 10:40
SIPにおけるIoTセキュリティ関連のプロジェクトのご紹介
松本 勉(横浜国立大)

(4) 10:40 - 11:10
Society5.0を支えるセキュア情報処理基盤技術の開拓
本間 尚文(東北大)

(5) 11:10 - 11:40
サイバーフィジカル攻撃に対峙する集積セキュリティインターフェイス
三浦 典之(大阪大)

−−− 休憩 ( 80分 ) −−−

12月11日(金) 午後 ポスターセッション (13:00~14:15)
座長: 高橋 順子(NTT)

(6) 13:00 - 13:15
ポスターライトニングトーク(全ポスター発表者)

(7) 13:15 - 14:15
ポスター発表(ポスター講演者とのディスカッション)

P1: FPGA上のレーザー検知センサに対するダブルレーザーフォールト攻撃
鈴木朋郎, 坂本純一, 松本勉 (横浜国大)

P2: 楕円曲線暗号アルゴリズムの最適アーキテクチャの検討
池田健人, 池田誠 (東大)

P3: 2層シーケンサを有した高機能暗号向けマルチコア・マルチペアリングプロセッサ
中山亮平, 池田誠 (東大)

P4: 画素内符号識別機能を有する測距センサにおける干渉および攻撃耐性の検証
渡辺直, 池田誠 (東大)

P5: 格子暗号向けの高スループット多項式乗算器の設計
島田泰慎, 池田誠 (東大)

P6: 楕円曲線DSAに対する格子簡約攻撃の実行可能性評価
阿部浩太郎, 池田誠 (東大)

P7: 命令改変攻撃に対するバイナリコードの耐性検証手法
林俊吾, 坂本純一, 松本 勉 (横浜国大)

P8: オンチップモニタを用いた意図的外部擾乱の検知手法に関する検討
弘原海拓也, 河合航平, 三木拓司, 永田真 (神戸大), 村松菊男 (e-SYNC),
金銅恒, 長谷川弘, 福島崇仁, 澤田卓也, 三浦雛 (メガチップス)

P9: USB機器の電気的特性を用いた接続認証システム
外山拓, 坂本純一 ,吉田直樹, 松本 勉 (横浜国大)

P10: 複数アンテナを用いた高解像度ディスプレイからの電磁的情報漏えい評価
荒井公寛, 藤本大介, 林優一 (奈良先端大)

P11: スピーカーフォンからの電磁的情報漏えいの基礎評価
福嶋章悟, 藤本大介, 林優一 (奈良先端大)

12月11日(金) 午後 セキュリティを支える新技術 (14:15~16:30)
座長: 島崎 靖久(ルネサス)

(8) 14:15 - 14:45
バックグラウンド認証技術によりデジタル社会における本人認証の本来あるべき姿を具現化する
徳山真旭(AnchorZ)

(9) 14:45 - 15:15
セキュリティを支える新技術への考察と現場での課題
安藤万理江(STマイクロエレクトロニクス)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(10) 15:30 - 16:00
ICチップと組込み機器を対象としたセキュリティ保証スキームの国際動向
吉田 博隆(産総研)

(11) 16:00 - 16:30
自動車のセーフ&セキュリティと車載半導体
村松菊男(e-SYNC)

12月11日(金) 午後 HWS研究会若手優秀賞表彰式 (16:30~16:45)
座長: 林 優一(奈良先端大)

(12) 16:30 - 16:45
ハードウェアセキュリティ研究会若手優秀賞およびポスター優秀賞表彰式

一般講演:発表 25 分 + 質疑応答 5 分

◆協賛:(社)電子情報通信学会・集積回路研究専門委員会(ICD), IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS) Japan Chapter, IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS) Kansai Chapter

◎参加には下記から申し込みが必要です。
https://forms.gle/piH9q45G8aK9T3iMA
参加費:3,000円(税込。領収書発行可)
振り込み先の情報は、申し込みフォームに記載されています。
参加申し込み・参加費振り込み締め切り:12月4日(金)
◎ポスターセッション発表を募集しております。
参加フォームよりお申込みください。
◎ポスター発表の詳細は以下になります。
【発表者向け】
・以下の(1)、(2)をご用意ください。
(1)ショートスピーチ用(1~2分)の発表資料 [締切]

サイズ:A4横
形式:PDF
枚数:1枚
→事前にフォーラム事務局へ提出ください。
・締め切り 12/7(月)17:00
・提出先:hws-forum20@mail.ieice.org


ご注意: 迷惑メール対策のためメールアドレスの一部の文字を置換しております.ご了承ください.

[この開催に関する講演論文リストをダウンロードする] ※ こちらのページの最下にあるダウンロードボタンを押してください
 

[技術研究報告冊子体販売対象研究会向け:技報の当日価格一覧] ※ 開催2週間前頃に掲載されます
 
[研究会発表・参加方法,FAQ] ※ ご一読ください
 
[研究会資料インデックス(vol. no.ごとの表紙と目次)]
 

[HWS研究会のスケジュールに戻る]   /  
 
 トップ  戻る   前のHWS研究会 / 次のHWS研究会 [HTML] / [HTML(simple)] / [TEXT]  [Japanese] / [English] 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会