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★電子部品・材料研究会(CPM)
専門委員長 上村 喜一 (信州大)  副委員長 安井 寛治 (長岡技科大)
幹事 豊田 誠治 (NTT), 清水 英彦 (新潟大)
幹事補佐 竹村 泰司 (横浜国大), 大庭 直樹 (NTT)

★集積回路研究会(ICD)
専門委員長 松澤 昭 (東工大)  副委員長 内山 邦男 (日立)
幹事 相本 代志治 (NECエレクトロニクス), 永田 真 (神戸大)
幹事補佐 藤島 実 (東大), 広瀬 佳生 (富士通研)

日時 2008年 1月17日(木) 09:15~16:35
   2008年 1月18日(金) 09:40~16:35

会場 機械振興会館(東京都港区芝公園3丁目5番8号.東京メトロ日比谷線神谷町駅下車 徒歩8分、都営地下鉄三田線御成門駅下車 徒歩8分.http://www.jspmi.or.jp/)

議題 LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般:特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」(オーガナイザ:須藤俊夫先生(芝浦工業大学 ))

1月17日(木) 午前 (09:15~16:35)

(1) 09:15 - 09:40
Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS
○Yuan Yuxiang・Yoichi Yoshida・Tadahiro Kuroda(keio Univ.)

(2) 09:40 - 10:05
デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価
○高橋裕樹(神戸大)・市川浩司(デンソー)・永田 真(神戸大)

(3) 10:05 - 10:30
di/dt 検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化
○名倉 徹・風間大輔・池田 誠・浅田邦博(東大)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(4) 10:45 - 11:10
スタンダードセルで構成された電源ノイズ波形測定回路の提案
○小笠原泰弘・橋本昌宜・尾上孝雄(阪大)

(5) 11:10 - 11:35
高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラとその設計
○中村安見・高宮 真・桜井貴康(東大)

(6) 11:35 - 12:00
LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム
○佐藤敏郎・折原広幸・藤森省吾・登坂正喜(富士通アドバンストテクノロジ)

−−− 休憩 ( 60分 ) −−−

(7) 13:00 - 13:40
[特別招待講演]オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価
○永田 真(神戸大)

(8) 13:40 - 14:20
[特別招待講演]スーパーコンピュータ(SX)のノイズマネジメント技術
○稲坂 純・梶田幹浩(NEC)

−−− 休憩 ( 10分 ) −−−

(9) 14:30 - 15:10
[特別招待講演]1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案
○菅野雄介・近藤雄樹(日立)・入田隆宏・廣瀬健志・森 涼・安 義彦(ルネサステクノロジ)・小松成亘・水野弘之(日立)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(10) 15:25 - 16:35
パネルディズカッション
「テーマ名」チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価
須藤俊夫(芝浦工大)、稲坂純(NEC)、佐藤敏郎(富士通アドバンストテクノロジ)、菅野雄介(日立中研)、永田真(神戸大)他

1月18日(金) 午前 (09:40~16:35)

(11) 09:40 - 10:05
算盤アーキテクチャに基づく算術演算回路
○長澤俊介・魏 書剛(群馬大)

(12) 10:05 - 10:30
RFテスト・診断向け小面積RF信号品質観測マクロの開発
○野瀬浩一・水野正之(NEC)

(13) 10:30 - 10:55
実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法
○植松 裕・大坂英樹(日立)・西尾洋二・波多野 進(エルピーダメモリ)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(14) 11:10 - 12:00
[チュートリアル講演]集積回路における電源品質の解析技術
○佐藤高史(東工大)

−−− 昼食 ( 60分 ) −−−

(15) 13:00 - 13:25
擬似SOC集積化における応力解析 ~ 樹脂チップ間応力の低減 ~
○小野塚 豊・山田 浩・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之(東芝)

(16) 13:25 - 13:50
伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用
○鳥屋尾 博・若林良昌(NEC)

(17) 13:50 - 14:15
電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 ~ MLTSの電気特性と新規PoP構造 ~
○森 健太郎・堺 淳・菊池 克・渡邉真司・村上朝夫・山道新太郎(NEC)

(18) 14:15 - 14:40
電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
○雨海正純・佐野裕幸(日本テキサス・インスツルメンツ)

−−− 休憩 ( 15分 ) −−−

(19) 14:55 - 15:20
薄型チップの高強度化
○田久真也・黒澤哲也・清水紀子・原田 享(東芝)

(20) 15:20 - 15:45
感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術
○菊池 克(NEC)・副島康志(NECエレクトロニクス)・石井康博(NEC)・川野連也(NECエレクトロニクス)・水野正之・山道新太郎(NEC)

(21) 15:45 - 16:10
無電解めっき法による超微細電極接続法
○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏(産総研)

(22) 16:10 - 16:35
鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価
○松嶋道也(阪大)・浜野寿之(エスペックテストセンター)・安田清和・藤本公三(阪大)


◆CPM: IEEE CPMT, エレクトロニクス実装学会(JIEP) 協賛

◎一般講演 講演20分、質疑応答5分
◎招待講演 講演35分、質疑応答5分
◎チュートリアル講演 講演40分、質疑応答10分
◎懇親会を17日(17:00-19:00)に予定しております。


☆CPM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日

2月22日(金) 機械振興会館 [12月10日(月)] テーマ:電池技術関連,一般
4月18日(金) 機械振興会館 [2月18日(月)] テーマ:光部品の実装・信頼性、一般

【問合先】
清水英彦(新潟大学)
TEL 025-262-6811, FAX 025-262-6811
E-mail: engi-u

竹村 泰司(横浜国立大学)
TEL 045-339-4151, FAX 045-339-4151
E-mail: y

☆ICD研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日

3月5日(水)~7日(金) 沖縄県男女共同参画センター [12月12日(水)] テーマ:システムオンシリコン設計技術ならびにこれを活用したVLSI
4月17日(木)~18日(金) 機械振興会館 [2月18日(月)] テーマ:メモリ技術(DRAM、SRAM、フラッシュ、新規メモリー)

【問合先】
相本代志治 (NECエレクトロニクス)
TEL 044-435-1258,FAX 044-435-1878
E-mail:aicel


Last modified: 2008-01-04 12:13:48


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