講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-11-11 16:40
[招待講演]SISPAD2021レビュー ○三成英樹(ソニーセミコンダクタソリューションズ) SDM2021-59 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2021-59 |
抄録 |
(和) |
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)が、米国ダラスの現地会場とオンライン会議を組み合わせたハイブリッド形式により、2021年9月27日から29日にかけて開催された。本報告では当会議の統計データの動向について分析した後、注目を集めた講演についてその内容をレビューする。 |
(英) |
2021 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) was held on September 27-29, 2021 in a hybrid format (online + on-site (Dallas, USA)). In this report, the trend of statistical data of this conference is reported. I also review the selected papers presented at the conference. |
キーワード |
(和) |
SISPAD / モデリング / シミュレーション / / / / / |
(英) |
SISPAD / modeling / simulation / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 121, no. 235, SDM2021-59, pp. 33-37, 2021年11月. |
資料番号 |
SDM2021-59 |
発行日 |
2021-11-04 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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