講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-06-22 13:10
[記念講演]イソプロピルアルコールを用いた金属銅及び酸化銅上の表面改質 ○間脇武蔵(東北大)・寺本章伸(広島大)・石井勝利(東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・志波良信・諏訪智之(東北大)・東雲秀司・清水 亮・梅澤好太(東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・黒田理人・白井泰雪・須川成利(東北大) SDM2021-22 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2021-22 |
抄録 |
(和) |
半導体製造工程における銅配線上での選択的形成プロセスに向けて,イソプロピルアルコール(IPA)を用いた酸化銅の還元反応とそのメカニズムを調査した.また銅及び酸化銅表面上でのIPAガスの分解挙動について調査した.フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)によりIPAガスの分解挙動と吸着特性を,X線光電子分光法(XPS)によりIPA処理前後のサンプル表面の化学結合状態を解析した.解析結果より,銅配線形成プロセスの温度範囲にてIPAガスによる酸化銅の還元条件,および銅及び酸化銅表面上のIPAガスの分解挙動を明らかにした. |
(英) |
The reduction of copper oxide by isopropyl alcohol (IPA) gas and its mechanism were investigated toward the selective process of copper (Cu) wiring. The decomposition behavior of IPA gas during the IPA treatment on Cu and copper oxide surfaces was also studied. The decomposition and reaction behaviors and adsorption characteristics of IPA were investigated by the Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR). The chemical structures of the Cu and copper oxide surfaces before and after IPA treatment were analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Based on the experiments, the process condition to induce reduction of copper oxide by IPA gas within the Cu processes temperature range was identified. In addition, the decomposition behavior of IPA gas on Cu and copper oxide surfaces was clarified. |
キーワード |
(和) |
IPA / 銅 / 還元 / 選択的ALD / 自己組織化単分子層 / FT-IR / XPS / |
(英) |
IPA / Cu / Reduction / Area-Selective ALD / SAMs / FT-IR / XPS / |
文献情報 |
信学技報, vol. 121, no. 71, SDM2021-22, pp. 1-6, 2021年6月. |
資料番号 |
SDM2021-22 |
発行日 |
2021-06-15 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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