講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-03-01 16:10
電磁界・熱連成解析手法の確立と車載高電力密度DC-DCコンバータ設計への適用 ○吉川薫平・箱田康徳・宮近峻匡(新電元)・村田雅昭(新電元熊本テクノリサーチ)・鈴木健一(新電元) EE2020-43 |
抄録 |
(和) |
GaNトランジスタを搭載した高電力密度車載DC – DCコンバータについて報告する。電源の小型化実現には回路設計と構造設計の緊密な連携が重要となる。今回、電磁界解析で計算したプリント基板パターンの損失分布情報を熱解析に受け渡す連成解析手法を確立した。これにより設計段階において高精度な試作機温度分布予測が可能となり、最適な基板パターン設計と放熱構造の実現により電力密度9.5 kW/Lの電源小型化を達成した。 |
(英) |
The design of high power density automotive DC – DC converter using GaN transistor is reported in this paper. Cooperation of electronics and thermal design is necessary for better and smaller power electronics design. Electromagnetics and thermal co-simulation method is established and used for dc – dc converter design. As a result, 9.5 kW/L high power density dc-dc converter is achieved. |
キーワード |
(和) |
車載 / GaN / プレーナー / 電磁界解析 / 熱解析 / 連成解析 / / |
(英) |
Automotive / GaN / Planar / Electromagnetics simulation / Thermal Simulation / Co-simulation / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 387, EE2020-43, pp. 19-24, 2021年3月. |
資料番号 |
EE2020-43 |
発行日 |
2021-02-22 (EE) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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EE2020-43 |