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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2021-02-12 15:00 ［招待講演］電子デバイスに対する信頼性物理の諸課題 ～ 物理的に解明が必要な故障メカニズム ～ ○門田 靖（リコー）  R2020-37 EMD2020-28 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2020-28 |
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| 抄録 | （和） | 半導体デバイスをはじめ電子デバイスの多くは，市場の様々な分野・用途で使われている．現在市場で発生している電子デバイスの故障の種類は、特殊な環境・使用方法や工程の突発不良により発生することが多い．その為，信頼性創り込みにおける関心事は，特殊環境及びそれらの組み合わせにより発生する複合故障メカニズムの抽出であり，物理的故障解析やリスクアセスメント更には複合環境試験が重用される信頼性プログラムが運用されている．一方個別故障メカニズムに関する信頼性物理の技術課題が解消した訳ではなく，例えば経時絶縁破壊(TDDB)は，信頼性物理的に完全に解明されたわけではなく，信頼性試験結果や材料物性計測結果等から考察している面がある．短絡系の故障は二次故障により故障位置検出が困難で，ミクロ領域に対する物理的故障解析が機能しづらい事が大きな理由の一つで有る．このように電子デバイスの信頼性物理に関する技術課題は未だ様々な分野に存在し，今後も様々な技術活動が必要である． |
| （英） | Many kind of electronic devices, including semiconductor devices, have been using in various fields and applications in the market. The types of failures of electronic devices that occur in the market today are often caused by unexpected failures in special environments, usage methods, and processes. Therefore, one of the main concerns in reliability development is the identification of complex failure mechanisms caused by special environments and their combinations, and reliability programs that emphasize physical failure analysis, risk assessment, and complex environment testing are in operation. On the other hand, the technical issues of reliability physics related to individual failure mechanisms have not been resolved. For example, dielectric breakdown over time (TDDB) has not been completely clarified in terms of reliability physics, and some aspects are still being considered based on reliability test results and material property measurements. One of the main reasons for this is that it is difficult to detect the location of failures in short-circuit systems due to secondary failures, making it difficult for physical failure analysis to function in the micro region. As described above, technical issues related to the reliability physics of electronic devices still exist in various fields, and various technical activities will be necessary in the future. | |
| キーワード | （和） | 信頼性物理 / 物理的故障解析 / 寿命予測式 / 経時絶縁破壊 / アイリングモデル / セラミック多結晶膜 / / |
| （英） | Reliability physics / Physical failure analysis / Lifetime prediction equation / Time dependent die electric breakdown / Eyring model / Ceramic polycrystalline film / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 120, no. 360, R2020-37, pp. 19-24, 2021年2月. | |
| 資料番号 | R2020-37 | |
| 発行日 | 2021-02-05 (R, EMD) | |
| ISSN | Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2020-37 EMD2020-28 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2020-28 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD R |
| 開催期間 | 2021-02-12 - 2021-02-12 |
| 開催地（和） | オンライン開催 |
| 開催地（英） | Online |
| テーマ（和） | 機構デバイスの信頼性、信頼性一般（共催：信頼性研究会） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2021-02-EMD-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 電子デバイスに対する信頼性物理の諸課題 |
| サブタイトル（和） | 物理的に解明が必要な故障メカニズム |
| タイトル（英） | Reliability physics issues for electronic devices |
| サブタイトル（英） | Failure mechanisms that still need to be physically clarified |
| キーワード(1)（和/英） | 信頼性物理 / Reliability physics |
| キーワード(2)（和/英） | 物理的故障解析 / Physical failure analysis |
| キーワード(3)（和/英） | 寿命予測式 / Lifetime prediction equation |
| キーワード(4)（和/英） | 経時絶縁破壊 / Time dependent die electric breakdown |
| キーワード(5)（和/英） | アイリングモデル / Eyring model |
| キーワード(6)（和/英） | セラミック多結晶膜 / Ceramic polycrystalline film |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 門田 靖 / Yasushi Kadota / |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社 リコー (略称： リコー) RICOH Company, Limited (略称： RICOH Co.,Ltd.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2021-02-12 15:00:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2020-37, EMD2020-28 |
| 巻番号（vol） | vol.120 |
| 号番号（no） | no.360(R), no.361(EMD) |
| ページ範囲 | pp.19-24 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2021-02-05 (R, EMD) |
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