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講演抄録/キーワード
講演名 2021-02-05 14:25
[招待講演]1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響
香川恵永上林拓海羽根田雅希藤井宣年古瀬駿介橋口日出登平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2020-58 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2020-58
抄録 (和) 良好な電気特性と信頼性を有する1umピッチのCu-Cu接続が実現され、同時に、Cuパッド間の接合ずれが特性に与える影響についても示された。1umピッチのCu-Cu接続では、0.5umのCuパッドが用いられており、これは我々がこれまで報告してきたCu-Cu接続のピッチを1/3に縮小するものである。Cu-Cu接続のコンタクト抵抗やCuパッド間のリーク電流は、接合ずれがCuパッドサイズを超えない範囲において、影響は限定的であった。また、EM特性は、0.1umから0.25umのずれの範囲において寿命劣化はなかった。一方で、Cuパッド間のIV特性については、200V以上の高い耐性は示しつつも、接合ずれに応じて耐圧強度が劣化する結果となった。 
(英) In this study, we have successfully demonstrated the 1um pitch Cu-Cu hybrid bonding technology with remarkable electrical properties and reliabilities. 1um pitch is world's finest class and is 3 times smaller than the connection pitch of our conventional Cu-Cu hybrid bonding technology. Moreover, the impacts of misalignment between upper Cu pad and lower Cu pad on contact resistance, electro-migration (EM) performance, leakage current and breakdown voltage were also investigated in such ultra-fine Cu-Cu hybrid bonding system.
キーワード (和) Cu-Cu接続 / 1umピッチ / 接合ずれ / EM / 三次元積層 / / /  
(英) Cu-Cu Hybrid Bonding / 1um-pitch / misalignment / electro migration / 3D Chip Stacking / / /  
文献情報 信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-58, pp. 15-18, 2021年2月.
資料番号 SDM2020-58 
発行日 2021-01-29 (SDM) 
ISSN Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2020-58 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2020-58

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2021-02-05 - 2021-02-05 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2021-02-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Impacts of Misalignment on 1um Pitch Cu-Cu Hybrid Bonding 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Cu-Cu接続 / Cu-Cu Hybrid Bonding  
キーワード(2)(和/英) 1umピッチ / 1um-pitch  
キーワード(3)(和/英) 接合ずれ / misalignment  
キーワード(4)(和/英) EM / electro migration  
キーワード(5)(和/英) 三次元積層 / 3D Chip Stacking  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 香川 恵永 / Yoshihisa Kagawa / カガワ ヨシヒサ
第1著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 上林 拓海 / Takumi Kamibayashi / カミバヤシ タクミ
第2著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 羽根田 雅希 / Masaki Haneda / ハネダ マサキ
第3著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤井 宣年 / Nobuotoshi Fujii / フジイ ノブトシ
第4著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 古瀬 駿介 / Syunsuke Furuse / フルセ シュンスケ
第5著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 橋口 日出登 / Hideto Hashiguch / ハシグチ ヒデト
第6著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 平野 智之 / Tomoyuki Hirano / ヒラノ トモユキ
第7著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 岩元 勇人 / Hayato Iwamoto / イワモト ハヤト
第8著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ (略称: ソニーセミコンダクタソリューションズ)
Sony Semiconductor Solutions (略称: SSS)
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講演者 第1著者 
発表日時 2021-02-05 14:25:00 
発表時間 40分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2020-58 
巻番号(vol) vol.120 
号番号(no) no.359 
ページ範囲 pp.15-18 
ページ数
発行日 2021-01-29 (SDM) 


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