講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-02-05 16:00
[招待講演]AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥(産総研) SDM2020-60 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2020-60 |
抄録 |
(和) |
AI・IoT・ビックデータ時代に向けて,次世代半導体集積技術のひとつである3次元集積実装技術の研究開発動向について報告する. |
(英) |
3D integration is one of the most important technologies for developing new-generation electronics devices. In this article, it is reported R&D of 3D integration technology for contributing to the era of AI, IoT, Big data. |
キーワード |
(和) |
AI・IoT・ビックデータ / 3次元集積実装技術 / / / / / / |
(英) |
AI/IoT/Big data / 3D integration technology / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 359, SDM2020-60, pp. 23-26, 2021年2月. |
資料番号 |
SDM2020-60 |
発行日 |
2021-01-29 (SDM) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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