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講演抄録/キーワード
講演名 2021-01-22 14:40
コネクタにおける信号伝送評価のための3D解析モデルの構築
北澤太基長野高専)・上田浩行藤本大介キム ヨンウ林 優一奈良先端大)・春日貴志長野高専EMCJ2020-67
抄録 (和) 大容量データの高速伝送化が進む中,プリント基板(Print Circuit Board, PCB)やコネクタ,ケーブルにおける線路構造の不連続性やコネクタの接触表面の劣化による伝送信号品質(Signal Integrity, SI)の劣化や電磁干渉(Electromagnetic Interference, EMI)が生じる.本研究では,コネクタで引き起こすSIやEMIの問題を明らかにするために,3Dモデルを組み込むことができるFDTD解析のシステム開発を行った.このシステムはコネクタと基板を3DCADにより解析モデル作成し,スライサーソフトを用いることでFDTD解析に組み込むシステムである.USB-TypeAのコネクタならびに差動線路を相互接続したモデルにおいて,差動TDR法による差動インピーダンスの測定を行った.ステップパルスの立ち上がり時間を短くすることで,線路構造の不連続性がインピーダンス不整合を引き起こすことが明らかになり,コネクタの解析システムとしての有用性を示すことができた. 
(英) As high-speed transmission of big data progresses, Signal Integrity (SI) degradation and Electromagnetic Interference (EMI) occur due to discontinuities of the signal line structure and degradation of the contact boundary of connector in Print Circuit Boards (PCBs) and connectors and cables. In this study, in order to investigate the causes of SI and EMI on connectors, an FDTD analysis system that can incorporate 3D models was developed. In this system, the connector and the board are modeled by 3D CAD and incorporated into the FDTD analysis by using slicer software. Differential Impedance was measured by differential TDR method on a model that interconnects a USB-TypeA connector and differential lines. As shortening the rise time of the step pulse, it was found that the discontinuities of the signal line structure caused an impedance mismatch and show its usefulness as an analysis system of the connector.
キーワード (和) USBコネクタ / FDTD解析法 / 差動TDR / インピーダンス不整合 / / / /  
(英) USB connector / FDTD analysis method / Differential TDR / Impedance mismatch / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 120, no. 333, EMCJ2020-67, pp. 18-23, 2021年1月.
資料番号 EMCJ2020-67 
発行日 2021-01-15 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2020-67

研究会情報
研究会 EMCJ  
開催期間 2021-01-22 - 2021-01-22 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) EMC一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2021-01-EMCJ 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) コネクタにおける信号伝送評価のための3D解析モデルの構築 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Construction of 3D Analysis Model due to Signal Transmission Evaluation in Connector 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) USBコネクタ / USB connector  
キーワード(2)(和/英) FDTD解析法 / FDTD analysis method  
キーワード(3)(和/英) 差動TDR / Differential TDR  
キーワード(4)(和/英) インピーダンス不整合 / Impedance mismatch  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 北澤 太基 / Taiki Kitazawa / キタザワ タイキ
第1著者 所属(和/英) 長野工業高等専門学校 (略称: 長野高専)
National Institute of Technology, Nagano College (略称: NIT,Nagano College)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 上田 浩行 / Hiroyuki Ueda / ウエダ ヒロユキ
第2著者 所属(和/英) 奈良先端科学技術大学院大学 (略称: 奈良先端大)
Nara Institute of Science and Technology (略称: NAIST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤本 大介 / Fujimoto Daisuke / フジモト ダイスケ
第3著者 所属(和/英) 奈良先端科学技術大学院大学 (略称: 奈良先端大)
Nara Institute of Science and Technology (略称: NAIST)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) キム ヨンウ / Youngwoo Kim / キム ヨンウ
第4著者 所属(和/英) 奈良先端科学技術大学院大学 (略称: 奈良先端大)
Nara Institute of Science and Technology (略称: NAIST)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 林 優一 / Hayashi Yuichi / ハヤシ ユウイチ
第5著者 所属(和/英) 奈良先端科学技術大学院大学 (略称: 奈良先端大)
Nara Institute of Science and Technology (略称: NAIST)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 春日 貴志 / Kasuga Takashi / カスガ タカシ
第6著者 所属(和/英) 長野工業高等専門学校 (略称: 長野高専)
National Institute of Technology, Nagano College (略称: NIT,Nagano College)
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講演者
発表日時 2021-01-22 14:40:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 IEICE-EMCJ2020-67 
巻番号(vol) IEICE-120 
号番号(no) no.333 
ページ範囲 pp.18-23 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EMCJ-2021-01-15 


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