講演抄録/キーワード |
講演名 |
2021-01-22 14:40
コネクタにおける信号伝送評価のための3D解析モデルの構築 ○北澤太基(長野高専)・上田浩行・藤本大介・キム ヨンウ・林 優一(奈良先端大)・春日貴志(長野高専) EMCJ2020-67 |
抄録 |
(和) |
大容量データの高速伝送化が進む中,プリント基板(Print Circuit Board, PCB)やコネクタ,ケーブルにおける線路構造の不連続性やコネクタの接触表面の劣化による伝送信号品質(Signal Integrity, SI)の劣化や電磁干渉(Electromagnetic Interference, EMI)が生じる.本研究では,コネクタで引き起こすSIやEMIの問題を明らかにするために,3Dモデルを組み込むことができるFDTD解析のシステム開発を行った.このシステムはコネクタと基板を3DCADにより解析モデル作成し,スライサーソフトを用いることでFDTD解析に組み込むシステムである.USB-TypeAのコネクタならびに差動線路を相互接続したモデルにおいて,差動TDR法による差動インピーダンスの測定を行った.ステップパルスの立ち上がり時間を短くすることで,線路構造の不連続性がインピーダンス不整合を引き起こすことが明らかになり,コネクタの解析システムとしての有用性を示すことができた. |
(英) |
As high-speed transmission of big data progresses, Signal Integrity (SI) degradation and Electromagnetic Interference (EMI) occur due to discontinuities of the signal line structure and degradation of the contact boundary of connector in Print Circuit Boards (PCBs) and connectors and cables. In this study, in order to investigate the causes of SI and EMI on connectors, an FDTD analysis system that can incorporate 3D models was developed. In this system, the connector and the board are modeled by 3D CAD and incorporated into the FDTD analysis by using slicer software. Differential Impedance was measured by differential TDR method on a model that interconnects a USB-TypeA connector and differential lines. As shortening the rise time of the step pulse, it was found that the discontinuities of the signal line structure caused an impedance mismatch and show its usefulness as an analysis system of the connector. |
キーワード |
(和) |
USBコネクタ / FDTD解析法 / 差動TDR / インピーダンス不整合 / / / / |
(英) |
USB connector / FDTD analysis method / Differential TDR / Impedance mismatch / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 120, no. 333, EMCJ2020-67, pp. 18-23, 2021年1月. |
資料番号 |
EMCJ2020-67 |
発行日 |
2021-01-15 (EMCJ) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
EMCJ2020-67 |