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講演抄録/キーワード
講演名 2020-12-11 10:45
部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介
林 繁宏末吉晴樹野北寛太ふくおかアイスト)・韓 栄建加藤義尚末次 正福岡大EE2020-16 CPM2020-48 OME2020-1
抄録 (和) 電力変換・制御・電源のキーコンポーネントであるパワーエレクトロニクス機器はさらなる高電力密度化、低損失化が求められている。部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールは配線の自由度が高いことやパワーデバイスと配線を直接電解銅めっき接続できるために小型で高速スイッチング動作が可能な信頼性の高いパワーモジュールを実現する構造として注目されている。本稿では部品内蔵基板技術を用いた構造評価用のパワーモジュールを作成しパワーデバイスと配線接続部の構造評価を行った。また内蔵されるパワーデバイスの電極構造の評価を行った。 
(英) (Available after conference date)
キーワード (和) 部品内蔵基板 / パワーモジュール / パワーデバイス / プリント基板 / 電解銅めっき / / /  
(英) Embedded substrate / Power module / Power device / Printed circuit board / Cu electroplating / / /  
文献情報 信学技報, vol. 120, no. 283, EE2020-16, pp. 1-6, 2020年12月.
資料番号 EE2020-16 
発行日 2020-12-04 (EE, CPM, OME) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EE2020-16 CPM2020-48 OME2020-1

研究会情報
研究会 EE OME CPM  
開催期間 2020-12-11 - 2020-12-11 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) Online 
テーマ(和) エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EE 
会議コード 2020-12-EE-OME-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Introduction of Power DEM (Device Embedded Module) technology & CSIPOS 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 部品内蔵基板 / Embedded substrate  
キーワード(2)(和/英) パワーモジュール / Power module  
キーワード(3)(和/英) パワーデバイス / Power device  
キーワード(4)(和/英) プリント基板 / Printed circuit board  
キーワード(5)(和/英) 電解銅めっき / Cu electroplating  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 林 繁宏 / Shigehiro Hayashi / ハヤシ シゲヒロ
第1著者 所属(和/英) 福岡県産業科学技術振興財団 (略称: ふくおかアイスト)
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation (略称: Fukuoka IST)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 末吉 晴樹 / Haruki Sueyoshi / スエヨシ ハルキ
第2著者 所属(和/英) 福岡県産業科学技術振興財団 (略称: ふくおかアイスト)
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation (略称: Fukuoka IST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 野北 寛太 / Kanta Nogita / ノギタ カンタ
第3著者 所属(和/英) 福岡県産業科学技術振興財団 (略称: ふくおかアイスト)
Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation (略称: Fukuoka IST)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 韓 栄建 / Younggun HAN /
第4著者 所属(和/英) 福岡大学 半導体実装研究所 (略称: 福岡大)
Center of System Integration Platform Organization Stan- dards, Fukuoka University (略称: CSIPOS)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 加藤 義尚 / Yoshihisa Katoh / ヨシヒサ カトウ
第5著者 所属(和/英) 福岡大学 半導体実装研究所 (略称: 福岡大)
Center of System Integration Platform Organization Stan- dards, Fukuoka University (略称: CSIPOS)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 末次 正 / Tadashi Suetsugu / スエツグ タダシ
第6著者 所属(和/英) 福岡大学 工学部 電子情報工学科 (略称: 福岡大)
Department of Electronics Engineering and Computer Sci- ence, Fukuoka University (略称: ukuoka Univ.)
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講演者
発表日時 2020-12-11 10:45:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EE 
資料番号 IEICE-EE2020-16,IEICE-CPM2020-48,IEICE-OME2020-1 
巻番号(vol) IEICE-120 
号番号(no) no.283(EE), no.284(CPM), no.285(OME) 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EE-2020-12-04,IEICE-CPM-2020-12-04,IEICE-OME-2020-12-04 


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