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講演抄録/キーワード
講演名 2020-03-06 09:55
イジング計算機による3次元直方体パッキング問題の解法
金丸 翔寺田晃太朗川村一志田中 宗早大)・富田憲範富士通研)・戸川 望早大VLD2019-124 HWS2019-97
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
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文献情報 信学技報, vol. 119, no. 443, VLD2019-124, pp. 173-178, 2020年3月.
資料番号 VLD2019-124 
発行日 2020-02-26 (VLD, HWS) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2019-124 HWS2019-97

研究会情報
研究会 HWS VLD  
開催期間 2020-03-04 - 2020-03-07 
開催地(和) 沖縄県青年会館 
開催地(英) Okinawa Ken Seinen Kaikan 
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 
テーマ(英) Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2020-03-HWS-VLD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) イジング計算機による3次元直方体パッキング問題の解法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) NA 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 金丸 翔 / Sho Kanamaru / カナマル ショウ
第1著者 所属(和/英) 早稲田大学 (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 寺田 晃太朗 / Kotaro Terada / テラダ コウタロウ
第2著者 所属(和/英) 早稲田大学 (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 川村 一志 / Kazushi Kawamura / カワムラ カズシ
第3著者 所属(和/英) 早稲田大学 (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 田中 宗 / Shu Tanaka / タナカ シュウ
第4著者 所属(和/英) 早稲田大学 (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 富田 憲範 / Yoshinori Tomita /
第5著者 所属(和/英) 富士通研究所 (略称: 富士通研)
Fujitsu Laboratories, Ltd (略称: Fujitsu Laboratories, Ltd)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 戸川 望 / Nozomu Togawa / トガワ ノゾム
第6著者 所属(和/英) 早稲田大学 (略称: 早大)
Waseda University (略称: Waseda Univ.)
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講演者
発表日時 2020-03-06 09:55:00 
発表時間 25 
申込先研究会 VLD 
資料番号 IEICE-VLD2019-124,IEICE-HWS2019-97 
巻番号(vol) IEICE-119 
号番号(no) no.443(VLD), no.444(HWS) 
ページ範囲 pp.173-178 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-VLD-2020-02-26,IEICE-HWS-2020-02-26 


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