お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2020年10月開催~)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2020-03-06 14:30
錫メッキにおけるウィスカの発生・成長機構の検討
井上慎太郎飯田和生三重大EMD2019-64
抄録 (和) コネクタには接続の信頼性が求められており,表面処理に錫が広く用いられている.しかし,純錫のめっきには棒状の錫結晶ウィスカが短絡などの接触不良を起こす場合がある.そこで本研究室では,めっき種,めっき膜厚,下地めっきによる様々な錫めっき試料を用いて,各条件の違いがウィスカ成長に与える影響について観察を行った. 
(英) Reliability of connection is required for connectors, and tin is widely used for surface treatment. However, in the plating of pure tin, a rod-shaped tin crystal whisker may cause a contact failure such as a short circuit. Therefore, in this laboratory, we investigated the influence of plating condition such as plating type, plating film thickness and underlying plating on whisker growth.
キーワード (和) コネクタ / / めっき / ウィスカ / / / /  
(英) Conector / Tin / Plate / Whisker / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 119, no. 466, EMD2019-64, pp. 25-30, 2020年3月.
資料番号 EMD2019-64 
発行日 2020-02-28 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2019-64

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2020-03-06 - 2020-03-06 
開催地(和) 千葉工業大学 津田沼キャンパス 6号館1F 612講義室 
開催地(英) CHIBA Institute of Technology Tsudanuma Campus 
テーマ(和) ショートノート(卒論・修論特集) 
テーマ(英) Short NOTE 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2020-03-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 錫メッキにおけるウィスカの発生・成長機構の検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Whisker formation and growth mechanism in tin plating 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) コネクタ / Conector  
キーワード(2)(和/英) / Tin  
キーワード(3)(和/英) めっき / Plate  
キーワード(4)(和/英) ウィスカ / Whisker  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 井上 慎太郎 / Inoue Shintaro / イノウエ シンタロウ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 和生 / Iida Kazuo / イイダ カズオ
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者
発表日時 2020-03-06 14:30:00 
発表時間 15 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2019-64 
巻番号(vol) IEICE-119 
号番号(no) no.466 
ページ範囲 pp.25-30 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EMD-2020-02-28 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会