| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2020-02-07 14:55 ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 ○茅場靖剛・中村雄三・鎌田 潤・河関孝志・高村一夫（三井化学）  SDM2019-95 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2019-95 |
|
| 抄録 | （和） | Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiCN等の無機膜と接合可能である特徴を有する。熱硬化後に接合可能である事により、接合材料が形成されたSiチップをSiウェハ上に接合材料由来の位置ずれ無く高精度で配置可能であり、かつSiチップ同士を狭ギャップで配置可能であった。更に、Cu-Cu接合を介したチップ積層においても、ボイド等の異常無く接合材料として適応可能であった。 |
| （英） | A new thin bonding material was developed for the heterogeneous device chip integration by Cu-Cu hybrid bonding. The bonding material was temporally bondable to SiO2, SiN and SiCN at room temperature and it was permanently bondable after 200 ˚C baking. By using this bonding material, Si chip was bondable to Si wafer with no thermal sliding in micrometer range. Cu-Cu hybrid bonding with no void was also shown. | |
| キーワード | （和） | 異種デバイス集積 / 3次元積層 / 2.5次元積層 / Cu-Cu接合 / / / / |
| （英） | Heterogeneous integration / 3D stacking / 2.5D stacking / Cu-Cu hybrid bonding / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 119, no. 410, SDM2019-95, pp. 31-34, 2020年2月. | |
| 資料番号 | SDM2019-95 | |
| 発行日 | 2020-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2019-95 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2019-95 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2020-02-07 - 2020-02-07 |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) |
| 開催地（英） | Tokyo University-Hongo |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2020-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A THIN BONDING MATERIAL FOR HIGH DENSITY HETEROGENEOUS INTEGRATION |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 異種デバイス集積 / Heterogeneous integration |
| キーワード(2)（和/英） | 3次元積層 / 3D stacking |
| キーワード(3)（和/英） | 2.5次元積層 / 2.5D stacking |
| キーワード(4)（和/英） | Cu-Cu接合 / Cu-Cu hybrid bonding |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 茅場 靖剛 / Yasuhisa Kayaba / カヤバ ヤスヒサ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社 (略称： 三井化学) Mitsui Chemicals, Inc. (略称： MCI) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 雄三 / Yuzo Nakamura / ナカムラ ユウゾウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社 (略称： 三井化学) Mitsui Chemicals, Inc. (略称： MCI) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鎌田 潤 / Jun Kamada / カマダ ジュン |
| 第3著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社 (略称： 三井化学) Mitsui Chemicals, Inc. (略称： MCI) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 河関 孝志 / Takashi Kozeki / コウゼキ タカシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社 (略称： 三井化学) Mitsui Chemicals, Inc. (略称： MCI) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高村 一夫 / Kazuo Kohmura / コウムラ カズオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社 (略称： 三井化学) Mitsui Chemicals, Inc. (略称： MCI) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2020-02-07 14:55:00 |
| 発表時間 | 35分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2019-95 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | no.410 |
| ページ範囲 | pp.31-34 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2020-01-31 (SDM) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]