講演抄録/キーワード |
講演名 |
2020-01-22 14:45
マルチFPGAにおける複数スイッチを使用した際の性能評価 ○伊藤光平・飯塚健介・山内脩吾・弘中和衛(慶大)・胡 曜・鯉渕道紘(NII)・天野英晴(慶大) VLD2019-60 CPSY2019-58 RECONF2019-50 |
抄録 |
(和) |
Flow-in-Cloud(FiC)は複数のミドルクラスのFPGAを搭載したボードを高速シリアルリンクで接続したシステムで、深層学習アプリケーションなどをクラウドやマルチアクセスエッジコンピューティングで実行できるようにすることを目標に開発されている。
FiCでは1枚のFPGAでは実装できないような大きなアプリケーションでも複数のFPGAにアプリケーションを分割することで実装できるため、1枚のハイエンドなFPGAを使用するよりもコストを抑えつつスケーリングすることが可能である。
本稿ではFiCの各ボードごとに実装されているStatic Time Division Multiplexing(STDM)スイッチ4つを、スイッチを全て同じように動作させることでバンド幅を大きくできるLink Aggregation方式とスイッチを個別に動かすことでスロットを削減できるSlot Diatribution方式という2つの異なる手法で活用したアプリケーションの実装を行った。
その結果、4スイッチを用いることで1スイッチのときと比べて通信部分の性能を最大で2.76倍まで向上させることに成功した。 |
(英) |
Flow-in-Cloud(FiC) is a system which consists of multiple middle-range FPGAs connected by high-speed serial links, and is developed to execute applications such as deep learning in the cloud or multi-access edge computing.
On the FiC, a large application which cannot be implemented on a single FPGA can be implemented by using multiple FPGAs and divided application, so it is possible to scale at cost-efficiently than using a single high-end FPGA.
In this paper, we use four Static Time Division Multiplexing(STDM) switches implemented on each FiC board by Link Aggregation method which can increase the bandwidth by operating all switches in the same way, and by Slot Distribution method which can reduce slots by operating each switch individually.
And we implemented an application using the above two different methods.
As a result, we can improve the communication performance up to 2.76 times by using four switches compared to only one switch. |
キーワード |
(和) |
マルチFPGA / STDMスイッチ / FPGA-in-Cloud / / / / / |
(英) |
multi-FPGA / STDM switch / FPGA-in-cloud / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 372, CPSY2019-58, pp. 37-42, 2020年1月. |
資料番号 |
CPSY2019-58 |
発行日 |
2020-01-15 (VLD, CPSY, RECONF) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2019-60 CPSY2019-58 RECONF2019-50 |
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