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講演抄録/キーワード
講演名 2019-11-07 15:20
[招待講演]産業応用を目指したコンパクトモデルの開発
三浦道子広島大SDM2019-72
抄録 (和) 半導体デバイスの進化によって,回路の性能は向上の一途をたどっている.これに伴って回路設計用モデル,コンパクトモデルの精度の向上も強く要求されている.本稿では,もともと計算時間短縮のために行われていたモデル式の簡易化の追求に加えて,物理原理の性格さを追及してきている最近の動向をまとめる.特に微細化で顕著になってきたキャリアの挙動に注目して,様々な測定値をもとに,キャリアの捕獲/放出現象のモデル化とこの回路におよぼす影響について検証する. 
(英) This paper gives an overview about compact-model development history, which is undertaking the evolution as a bridge between devices and circuits for industrial applications. It is demonstrated that the measured microscopic device features must be modeled precisely according to their physics for realizing accurate prediction of circuitry performances, which had been previously treated only macroscopically. The focus is given on the carrier trapping/detrapping phenomena observed in different measurements.
キーワード (和) コンパクトモデル / キャリア動作 / スイッチング特性 / 捕獲/放出 / / / /  
(英) Compact Model / Carrier Dynamics / Switching Feature / Trap/Detrap / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 119, no. 273, SDM2019-72, pp. 17-20, 2019年11月.
資料番号 SDM2019-72 
発行日 2019-10-31 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2019-72

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2019-11-07 - 2019-11-08 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般 
テーマ(英) Process, Device, Circuit simulation, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2019-11-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 産業応用を目指したコンパクトモデルの開発 
サブタイトル(和)
タイトル(英) Compact Modeling Perspective 
サブタイトル(英) Bridge to Industrial Applications 
キーワード(1)(和/英) コンパクトモデル / Compact Model  
キーワード(2)(和/英) キャリア動作 / Carrier Dynamics  
キーワード(3)(和/英) スイッチング特性 / Switching Feature  
キーワード(4)(和/英) 捕獲/放出 / Trap/Detrap  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 三浦 道子 / Mitiko Miura-Mattausch / ミウラ ミチコ
第1著者 所属(和/英) 広島大学 (略称: 広島大)
Hiroshima University (略称: HU)
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講演者
発表日時 2019-11-07 15:20:00 
発表時間 60 
申込先研究会 SDM 
資料番号 IEICE-SDM2019-72 
巻番号(vol) IEICE-119 
号番号(no) no.273 
ページ範囲 pp.17-20 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-SDM-2019-10-31 


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