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講演抄録/キーワード
講演名 2019-10-25 15:55
ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上
渡邊 航地家幸佑田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2019-96 EST2019-75
抄録 (和) RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効果をノイズレベルおよび無線通信システムシミュレータによる無線通信品質評価によって確認した。磁性膜の材料により抑制効果は異なり、用意したサンプル内ではBaZn-Y六方晶フェライトが最も大きい抑制効果であり、LTE通信で運用されている800 MHz帯域においてノイズレベルを7dB低減し、無線通信品質を8dB改善した。 
(英) Magnetic composite sheets of ferrite powders were newly packaged between an IC chip and an interposer substrate as a new noise suppressing method to emission noise from RFIC chip. The mitigation level of proposed method was evaluated by wireless communication sensitivity in wireless communication system simulator. The effect depends on materials of magnetic composite sheets. In this paper, BaZn-Y type hexagonal ferrite was introduced, it was better than other three samples. BaZn-Y type hexagonal ferrite mitigated the noise level by 8dB and improved LTE sensitivity by 7dB in 800 MHz band.
キーワード (和) 無線通信 / ICチップパッケージング / ノイズ対策 / LTE / 磁性膜 / EMC / /  
(英) Wireless communication / IC chip packaging / Noise suppression / LTE / Magnetic material / EMC / /  
文献情報 信学技報, vol. 119, no. 241, EMCJ2019-67, pp. 175-178, 2019年10月.
資料番号 EMCJ2019-67 
発行日 2019-10-17 (EMCJ, MW, EST) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2019-96 EST2019-75

研究会情報
研究会 EMCJ MW EST IEE-EMC  
開催期間 2019-10-24 - 2019-10-25 
開催地(和) 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) 
開催地(英) Tohoku Gakuin University(Conf. Room 2, Eng. Bldg. 1) 
テーマ(和) EMC一般、マイクロ波、電磁界シミュレーション 
テーマ(英) EMC, Microwave, Electromagnetic field simulation. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2019-10-EMCJ-MW-EST-EMC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Noise Suppression with Magnetic Composite Sheets in IC chip packaging and Improvements of Wireless Communication Performance 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 無線通信 / Wireless communication  
キーワード(2)(和/英) ICチップパッケージング / IC chip packaging  
キーワード(3)(和/英) ノイズ対策 / Noise suppression  
キーワード(4)(和/英) LTE / LTE  
キーワード(5)(和/英) 磁性膜 / Magnetic material  
キーワード(6)(和/英) EMC / EMC  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 渡邊 航 / Koh Watanabe / ワタナベ コウ
第1著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 地家 幸佑 / Kosuke Jike / ジケコウ スケ
第2著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 田中 聡 / Satoshi Tanaka / タナカ サトシ
第3著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ
第4著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト
第5著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 高橋 昭博 / Akihiro Takahashi / タカハシ アキヒロ
第6著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 宮澤 安範 / Yasunori Miyazawa / ミヤザワ ヤスノリ
第7著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 山口 正洋 / Masahiro Yamaguchi / ヤマグチ マサヒロ
第8著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2019-10-25 15:55:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2019-67, MW2019-96, EST2019-75 
巻番号(vol) vol.119 
号番号(no) no.241(EMCJ), no.242(MW), no.243(EST) 
ページ範囲 pp.175-178 
ページ数
発行日 2019-10-17 (EMCJ, MW, EST) 


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