講演抄録/キーワード |
講演名 |
2019-10-25 15:55
ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上 ○渡邊 航・地家幸佑・田中 聡・三浦典之・永田 真(神戸大)・高橋昭博・宮澤安範・山口正洋(東北大) EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2019-96 EST2019-75 |
抄録 |
(和) |
RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効果をノイズレベルおよび無線通信システムシミュレータによる無線通信品質評価によって確認した。磁性膜の材料により抑制効果は異なり、用意したサンプル内ではBaZn-Y六方晶フェライトが最も大きい抑制効果であり、LTE通信で運用されている800 MHz帯域においてノイズレベルを7dB低減し、無線通信品質を8dB改善した。 |
(英) |
Magnetic composite sheets of ferrite powders were newly packaged between an IC chip and an interposer substrate as a new noise suppressing method to emission noise from RFIC chip. The mitigation level of proposed method was evaluated by wireless communication sensitivity in wireless communication system simulator. The effect depends on materials of magnetic composite sheets. In this paper, BaZn-Y type hexagonal ferrite was introduced, it was better than other three samples. BaZn-Y type hexagonal ferrite mitigated the noise level by 8dB and improved LTE sensitivity by 7dB in 800 MHz band. |
キーワード |
(和) |
無線通信 / ICチップパッケージング / ノイズ対策 / LTE / 磁性膜 / EMC / / |
(英) |
Wireless communication / IC chip packaging / Noise suppression / LTE / Magnetic material / EMC / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 241, EMCJ2019-67, pp. 175-178, 2019年10月. |
資料番号 |
EMCJ2019-67 |
発行日 |
2019-10-17 (EMCJ, MW, EST) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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