お知らせ 研究会の開催と会場に参加される皆様へのお願い(2020年10月開催~)
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2019-09-20 16:00
60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験
吉田賢史鬼丸隆太郎西川健二郎鹿児島大MW2019-63
抄録 (和) 次世代移動通信システムである5G においては,28 GHz 帯での通信が利用されるなど,より高い周波数帯
での通信が普及しつつある.将来的にはさらに高い周波数帯の利用も想定されるため,それらの周波数帯利用に関し
ての研究開発が望まれる.本稿では,60 GHz 帯におけるビームフォーミングアンテナの実現を大きな目的とし,直交
2 点給電パッチアンテナ素子を用いたアレイアンテナの銅ボール接続実装技術および3 次元指向性測定技術の検証実
験を行った結果について報告する.アレイ構成は2×2 とし,素子間隔は60 GHz における0.6 波長,3.0mm とした.
電磁界シミュレーションにより,給電位相差を45 度きざみで変化させた場合の利得が10 dBi 以上となる領域を評価
し,ビームフォーミングアンテナとしての動作を確認した.さらに,銅ボール接続実装技術を用いて,2 枚の多層基板
を積層実装し,電磁界シミュレーションと同様の評価を測定でも行った.その結果,全8 個の端子から信号が出力さ
れるところ,5 個の端子のみから信号が出力され,その結果を用いて放射パターンを得た上で,利得が10 dBi 以上と
なる領域を評価した. 
(英) In this paper, we report a designed ,fabricated, and measured results of a 60-GHz-band 2×2 beamform-
ing arrray antenna. Dual-feed patch element antenna is used. The objective is to validate 3-D radiation pattern
measurement method and copper balls interconnection technology. Element spacing is 3.0 mm, which corresponds
with free-space wavelength of 0.6 0. Phase difference of feeding signal is 45 degree. We evaluate the beamforming
coverage area with gain exceeds 10 dBi. 3-D electromagnetic field simulation and measurement was conducted. The
proposed antenna structure has two substrate stacking structure by the copper balls interconnection technology.
キーワード (和) 60GHz帯 / ミリ波 / アレイアンテナ / ビームフォーミング / 実装技術 / パッチアンテナ / /  
(英) 60-GHz-Band / Millimeter-wave / Array antenna / Beam forming / Packaging technology / Patch antenna / /  
文献情報 信学技報, vol. 119, no. 204, MW2019-63, pp. 43-47, 2019年9月.
資料番号 MW2019-63 
発行日 2019-09-12 (MW) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード MW2019-63

研究会情報
研究会 MW AP  
開催期間 2019-09-19 - 2019-09-20 
開催地(和) JAXA (相模原) 
開催地(英) JAXA (Sagamihara) 
テーマ(和) マイクロ波ミリ波/一般 
テーマ(英) Microwave, Millimeter wave, Antennas and Propagation 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 MW 
会議コード 2019-09-MW-AP 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Experimental Verification of Copper Ball Interconnection and 3-D Antenna Pattern Measurement Techniques Using 60-GHz-Band Patch Arrray Antenna 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 60GHz帯 / 60-GHz-Band  
キーワード(2)(和/英) ミリ波 / Millimeter-wave  
キーワード(3)(和/英) アレイアンテナ / Array antenna  
キーワード(4)(和/英) ビームフォーミング / Beam forming  
キーワード(5)(和/英) 実装技術 / Packaging technology  
キーワード(6)(和/英) パッチアンテナ / Patch antenna  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 賢史 / Satoshi Yoshida / ヨシダ サトシ
第1著者 所属(和/英) 鹿児島大学 (略称: 鹿児島大)
Kagoshima University (略称: Kagoshima Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 鬼丸 隆太郎 / Ryutaro Onimaru / オニマル リュウタロウ
第2著者 所属(和/英) 鹿児島大学 (略称: 鹿児島大)
Kagoshima University (略称: Kagoshima Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 西川 健二郎 / Kenjiro Nishikawa / ニシカワ ケンジロウ
第3著者 所属(和/英) 鹿児島大学 (略称: 鹿児島大)
Kagoshima University (略称: Kagoshima Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者
発表日時 2019-09-20 16:00:00 
発表時間 25 
申込先研究会 MW 
資料番号 IEICE-MW2019-63 
巻番号(vol) IEICE-119 
号番号(no) no.204 
ページ範囲 pp.43-47 
ページ数 IEICE-5 
発行日 IEICE-MW-2019-09-12 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会