講演抄録/キーワード |
講演名 |
2019-08-22 13:30
インフラ向け水分検知機能付きチップレスセンサの開発 ○道坂岳央・菰田夏樹・近藤正俊(トッパン・フォームズ) AP2019-58 |
抄録 |
(和) |
インフラの老朽化が問題となっており、センサを用いたモニタリングが政府主導で取り組まれている。センシングには様々な方法があるが、一般的なインフラや建築物の耐久性は30年を超えており、これらの耐久性に対応するのは難しいという現状がある。この解決策の1つとして、ICチップなどの電子部品を使わず、金属パターンのみで構成される「チップレスセンサ」の技術に注目した。読み取り側から電力を供給することで、金属パターンのみで水分検知が可能なセンサについて検討を行ったので報告する。 |
(英) |
Monitoring using sensors is being led by the government to address the problem of aging infrastructure. There are various methods for sensing but the durability of general infrastructures and buildings have already exceeded 30 years which makes it difficult to cope with the issue. As one of the solutions we focused on the technology of "chipless sensor" that is composed only of metal patterns without using electronic parts such as IC chips. This report describes a sensor that can detect moisture only with metal patterns by supplying power from the reader. |
キーワード |
(和) |
インフラモニタリング / チップレスセンサ / / / / / / |
(英) |
infrastructure monitoring / chipless sensor / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 119, no. 168, AP2019-58, pp. 61-64, 2019年8月. |
資料番号 |
AP2019-58 |
発行日 |
2019-08-14 (AP) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
AP2019-58 |
研究会情報 |
研究会 |
AP |
開催期間 |
2019-08-21 - 2019-08-23 |
開催地(和) |
北海学園大学 |
開催地(英) |
Hokkai-Gakuen Univ. |
テーマ(和) |
一般 |
テーマ(英) |
Antennas and Propagation |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
AP |
会議コード |
2019-08-AP |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
インフラ向け水分検知機能付きチップレスセンサの開発 |
サブタイトル(和) |
|
タイトル(英) |
Development of chipless sensor with moisture detection function for infrastructure |
サブタイトル(英) |
|
キーワード(1)(和/英) |
インフラモニタリング / infrastructure monitoring |
キーワード(2)(和/英) |
チップレスセンサ / chipless sensor |
キーワード(3)(和/英) |
/ |
キーワード(4)(和/英) |
/ |
キーワード(5)(和/英) |
/ |
キーワード(6)(和/英) |
/ |
キーワード(7)(和/英) |
/ |
キーワード(8)(和/英) |
/ |
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
道坂 岳央 / Takao Michisaka / ミチサカ タカオ |
第1著者 所属(和/英) |
トッパン・フォームズ株式会社 (略称: トッパン・フォームズ)
Toppan Forms Co., Ltd. (略称: TF) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
菰田 夏樹 / Natsuki Komoda / コモダ ナツキ |
第2著者 所属(和/英) |
トッパン・フォームズ株式会社 (略称: トッパン・フォームズ)
Toppan Forms Co., Ltd. (略称: TF) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
近藤 正俊 / Masatoshi Kondo / コンドウ マサトシ |
第3著者 所属(和/英) |
トッパン・フォームズ株式会社 (略称: トッパン・フォームズ)
Toppan Forms Co., Ltd. (略称: TF) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第4著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第5著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第6著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第7著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第8著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第9著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第10著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第11著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第12著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第13著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第14著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第15著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第16著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第17著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第18著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第19著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
/ / |
第20著者 所属(和/英) |
(略称: )
(略称: ) |
講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2019-08-22 13:30:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
AP |
資料番号 |
AP2019-58 |
巻番号(vol) |
vol.119 |
号番号(no) |
no.168 |
ページ範囲 |
pp.61-64 |
ページ数 |
4 |
発行日 |
2019-08-14 (AP) |