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講演抄録/キーワード
講演名 2019-05-09 14:10
3Dフラッシュメモリの製造技術を用いた新しい積層型論理回路の設計法
鈴木章矢渡辺重佳湘南工科大
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文献情報 信学技報, vol. 119, no. 18, RECONF2019-4, pp. 17-21, 2019年5月.
資料番号 RECONF2019-4 
発行日 2019-05-02 (RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
査読に
ついて
本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.

研究会情報
研究会 RECONF  
開催期間 2019-05-09 - 2019-05-10 
開催地(和) 東工大蔵前会館 
開催地(英) Tokyo Tech Front 
テーマ(和) リコンフィギャラブルシステム,一般 
テーマ(英) Reconfigurable system, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 RECONF 
会議コード 2019-05-RECONF 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3Dフラッシュメモリの製造技術を用いた新しい積層型論理回路の設計法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Study of new stacked type logic circuit with fabrication technology of 3D flash memory. 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 章矢 / Fumiya Suzuki / スズキ フミヤ
第1著者 所属(和/英) 湘南工科大学 (略称: 湘南工科大)
Shonan Institute of technology (略称: Shonan Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 渡辺 重佳 / Shigeyoshi Watanabe / ワタナベ シゲヨシ
第2著者 所属(和/英) 湘南工科大学 (略称: 湘南工科大)
Shonan Institute of technology (略称: Shonan Inst. of Tech.)
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講演者
発表日時 2019-05-09 14:10:00 
発表時間 25 
申込先研究会 RECONF 
資料番号 IEICE-RECONF2019-4 
巻番号(vol) IEICE-119 
号番号(no) no.18 
ページ範囲 pp.17-21 
ページ数 IEICE-5 
発行日 IEICE-RECONF-2019-05-02 


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