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講演抄録/キーワード
講演名 2019-03-02 10:25
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価
佐藤聡介吉田弘樹門田和樹神戸大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2018-138 HWS2018-101
抄録 (和) 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13 nm CMOS技術により設計・試作し、テストチップの評価システムを構築した。本論文では各エンジンの概要及び初期の評価結果について議論する。 
(英) We have designed and fabricated application specific semiconductor integrated circuit (ASIC) chips that embody the generation and verification functions based on elliptic curve digital signature algorithm. A 0.13 nm CMOS technology was used. An evaluation system for ECDSA chip has been constructed. This paper reports overviews of the designed ASIC chips and initial results of evaluation.
キーワード (和) 半導体集積回路 / 暗号集積回路 / ディジタル署名 / 半導体チップ / / / /  
(英) Semiconductor integrated circuits / Cryptographic integrated circuits / Digital signature / Semiconductor IC chip / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 458, HWS2018-101, pp. 267-269, 2019年2月.
資料番号 HWS2018-101 
発行日 2019-02-20 (VLD, HWS) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2018-138 HWS2018-101

研究会情報
研究会 HWS VLD  
開催期間 2019-02-27 - 2019-03-02 
開催地(和) 沖縄県青年会館 
開催地(英) Okinawa Ken Seinen Kaikan 
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 
テーマ(英) Design Technology for System-on-Silicon, Hardware Security, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 HWS 
会議コード 2019-02-HWS-VLD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) ASIC Chip Implementation and Evaluation of Elliptic Curve Digital Signature Algorithm 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 半導体集積回路 / Semiconductor integrated circuits  
キーワード(2)(和/英) 暗号集積回路 / Cryptographic integrated circuits  
キーワード(3)(和/英) ディジタル署名 / Digital signature  
キーワード(4)(和/英) 半導体チップ / Semiconductor IC chip  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 聡介 / Sosuke Sato / サトウ ソウスケ
第1著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 弘樹 / Hiroki Yoshida / ヨシダ ヒロキ
第2著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ
第3著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ
第4著者 所属(和/英) 電子商取引安全技術研究組合 (略称: 電子商取引安全技研組合)
ECSEC (略称: ECSEC)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ
第5著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ
第6著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト
第7著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
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講演者
発表日時 2019-03-02 10:25:00 
発表時間 25 
申込先研究会 HWS 
資料番号 IEICE-VLD2018-138,IEICE-HWS2018-101 
巻番号(vol) IEICE-118 
号番号(no) no.457(VLD), no.458(HWS) 
ページ範囲 pp.267-269 
ページ数 IEICE-3 
発行日 IEICE-VLD-2019-02-20,IEICE-HWS-2019-02-20 


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