講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-12-25 11:00
プラスチック基板上のダブルゲートCu-MIC多結晶ゲルマニウム薄膜トランジスタ ○内海大樹(東北学院大)・北原邦紀・塚田真也(島根大)・鈴木仁志・原 明人(東北学院大) EID2018-4 SDM2018-77 エレソ技報アーカイブへのリンク:EID2018-4 SDM2018-77 |
抄録 |
(和) |
塗布型ポリイミド(PI)上に銅(Cu)を利用した金属誘起結晶化(MIC)を用いて, ダブルゲート(DG)構造の多結晶ゲルマニウム(poly-Ge)薄膜トランジスタ(TFT)を形成した。作製したTFTは, ソース・ドレイン(SD)領域を金属化することによって寄生抵抗を低減したアルミニウム(Al)元素置換横方向金属化SD (Al-LM-SD) 技術を採用している. On/off比は1.5×103, 移動度18 cm2/Vsを実現している. |
(英) |
Polycrystalline-germanium (poly-Ge) thin-film transistor (TFT) with double gate (DG) structure was fabricated via metal induced crystallization (MIC) using copper (Cu) on coated polyimide (PI) substrate. The fabricated TFT was adopted aluminum (Al) induced lateral metallization source drain (Al-LM-SD), which reduces parasitic resistance of SD. It realized on/off ratio of 1.5×103 and nominal mobility of 18 cm2/Vs. |
キーワード |
(和) |
多結晶ゲルマニウム / プラスチック / フレキシブル / 薄膜トランジスタ / 金属誘起結晶化 / / / |
(英) |
Poly-Ge / Plastic Substrate / Flexible / Thin-Film Transistor / TFT / Metal Induced Crystallization / MIC / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 380, SDM2018-77, pp. 1-4, 2018年12月. |
資料番号 |
SDM2018-77 |
発行日 |
2018-12-18 (EID, SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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