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講演抄録/キーワード
講演名 2018-12-05 14:40
側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法
田村昇也藤吉邦洋東京農工大VLD2018-45 DC2018-31
抄録 (和) 半導体の微細加工は、側壁ダブルパターニング(SADP)を用いることにより光リソグラフィの露光限界を超えて微細な配線を製造可能であるが、多層配線を行う場合、隣接層の配線を結ぶビアを小さく製造する技術は未熟であるため、ビアに接続する部分の配線を大幅に太くしなければならない。そこで我々は水平垂直異層配線の下で効率よく配線できるチャネル配線手法を拡張し、大幅に太いビアに対応した2層配線手法を提案した。この問題では、配線に接続するビアの座標を何通りかの中から選択可能になっているので、この手法ではそのx座標をできるだけ左寄せになるよう決定していた。本稿では、全体の配線が成功しやすくなるように制約グラフを用いてビアのx座標を決定する手法を提案する。そして提案手法を計算機実装して実験を行い、その有効性を確認した。 
(英) Self-Aligned Double Patterning (SADP) enables us to fabricate fine wiring under ArF immersion lithography. However, when multi-layer routing is performed, vias have to be greatly thickened because techniques for manufacturing fine vias are immature. Therefore, we extended the channel routing method which can wire efficiently on the basis of the VH routing, and proposed a two-layer routing method corresponding to a significantly thick vias. In this method, x-coordinate of each via is determined by using the constraint graph so that the whole routing can be succeeded with a higher probability. We implemented the proposed method on a computer and confirmed its effectiveness.
キーワード (和) 側壁ダブルパターニング / 水平垂直異層配線 / チャネル配線 / / / / /  
(英) Self-Aligned Double Patterning / VH Routing / Channel Routing / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 334, VLD2018-45, pp. 37-42, 2018年12月.
資料番号 VLD2018-45 
発行日 2018-11-28 (VLD, DC) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2018-45 DC2018-31

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE IPSJ-SLDM 
開催期間 2018-12-05 - 2018-12-07 
開催地(和) サテライトキャンパスひろしま 
開催地(英) Satellite Campus Hiroshima 
テーマ(和) デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2018 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2018-12-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE-SLDM-EMB-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Improved Routing Method for Two Layer Self-Aligned Double Patterning 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 側壁ダブルパターニング / Self-Aligned Double Patterning  
キーワード(2)(和/英) 水平垂直異層配線 / VH Routing  
キーワード(3)(和/英) チャネル配線 / Channel Routing  
キーワード(4)(和/英) /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 田村 昇也 / Shoya Tamura / タムラ ショウヤ
第1著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi / フジヨシ クニヒロ
第2著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
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講演者
発表日時 2018-12-05 14:40:00 
発表時間 25 
申込先研究会 VLD 
資料番号 IEICE-VLD2018-45,IEICE-DC2018-31 
巻番号(vol) IEICE-118 
号番号(no) no.334(VLD), no.335(DC) 
ページ範囲 pp.37-42 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-VLD-2018-11-28,IEICE-DC-2018-11-28 


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