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講演抄録/キーワード
講演名 2018-12-05 15:05
水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討
門本淳一郎入江英嗣坂井修一東大
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抄録 (和) 横並びに集積された複数のチップを無線で接続するワイヤレスバスインタフェースを提案する.チップ全面にまたがる大きなコイルと送受信回路を各チップに配置することで,水平方向の誘導結合を介した複数チップ間通信を可能にする.提案するチップ間通信技術と無線電力伝送技術を併用することで,チップ間やチップと基板間の有線接続が取り除かれ,多様な形状の組み込みシステム実装を実現することができる. 
(英) We propose a wireless bus interface which connects chips integrated side by side wirelessly. Implementing large coils and transceiver circuits on each chip enables communication between multiple chips via horizontal inductive coupling. By using the proposed inter-chip communication technology and wireless power transmission technology in combination, wired connection between chips and between chips and a board is removed, and embedded systems with various shapes are realized.
キーワード (和) システムインパッケージ(SiP) / 誘導結合 / 三次元実装 / / / / /  
(英) system-in-a-package (SiP) / inductive coupling / 3-D integration / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 334, VLD2018-46, pp. 43-48, 2018年12月.
資料番号 VLD2018-46 
発行日 2018-11-28 (VLD, DC) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE IPSJ-SLDM 
開催期間 2018-12-05 - 2018-12-07 
開催地(和) サテライトキャンパスひろしま 
開催地(英) Satellite Campus Hiroshima 
テーマ(和) デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2018 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2018-12-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE-SLDM-EMB-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Horizontal Wireless Bus for Free-Form SiP 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) システムインパッケージ(SiP) / system-in-a-package (SiP)  
キーワード(2)(和/英) 誘導結合 / inductive coupling  
キーワード(3)(和/英) 三次元実装 / 3-D integration  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 門本 淳一郎 / Junichiro Kadomoto / カドモト ジュンイチロウ
第1著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
The University of Tokyo (略称: The Univ. of Tokyo)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 入江 英嗣 / Hidetsugu Irie / イリエ ヒデツグ
第2著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
The University of Tokyo (略称: The Univ. of Tokyo)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 坂井 修一 / Shuichi Sakai / サカイ シュウイチ
第3著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
The University of Tokyo (略称: The Univ. of Tokyo)
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講演者
発表日時 2018-12-05 15:05:00 
発表時間 25 
申込先研究会 VLD 
資料番号 IEICE-VLD2018-46,IEICE-DC2018-32 
巻番号(vol) IEICE-118 
号番号(no) no.334(VLD), no.335(DC) 
ページ範囲 pp.43-48 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-VLD-2018-11-28,IEICE-DC-2018-11-28 


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