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講演抄録/キーワード
講演名 2018-11-22 15:10
[ポスター講演]Signal Integrity Analysis for High-speed Memory Test Interface using Data Capture PCB
Hyesoo KimKyungjun ChoSeongguk KimJoungho KimKAIST
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抄録 (和) In this paper, in high-speed graphic memory test interface, the trade-off relationship for electrical characteristic of the branch signal due to the branch structure and its degradation characteristics are analyzed in terms of signal integrity. A capture PCB is required in order to capture bit patterns for further failure analysis when GPU transmits signals to the high-speed graphic memory. The PCB is placed between prototype mother board and the memory. In the capture PCB, since signals are split into two, signal integrity is more degraded than before. Thus, this paper focuses on the reflection-analysis at the junction and discusses the trade-off among characteristics of received signal at the memory and captured signal depending on capture PCB design. 
(英) In this paper, in high-speed graphic memory test interface, the trade-off relationship for electrical characteristic of the branch signal due to the branch structure and its degradation characteristics are analyzed in terms of signal integrity. A capture PCB is required in order to capture bit patterns for further failure analysis when GPU transmits signals to the high-speed graphic memory. The PCB is placed between prototype mother board and the memory. In the capture PCB, since signals are split into two, signal integrity is more degraded than before. Thus, this paper focuses on the reflection-analysis at the junction and discusses the trade-off among characteristics of received signal at the memory and captured signal depending on capture PCB design.
キーワード (和) Signal integrity analysis / PCB design / memory test / / / / /  
(英) Signal integrity analysis / PCB design / memory test / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 118, no. 317, EMCJ2018-80, pp. 63-63, 2018年11月.
資料番号 EMCJ2018-80 
発行日 2018-11-15 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380

研究会情報
研究会 EMCJ IEE-EMC IEE-MAG  
開催期間 2018-11-22 - 2018-11-23 
開催地(和) KAIST(韓国大田市) 
開催地(英) KAIST 
テーマ(和) EMC Joint Workshop 2018, Daejon 
テーマ(英) EMC Joint Workshop 2018, Daejon 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2018-11-EMCJ-EMC-MAG 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Signal Integrity Analysis for High-speed Memory Test Interface using Data Capture PCB 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Signal integrity analysis / Signal integrity analysis  
キーワード(2)(和/英) PCB design / PCB design  
キーワード(3)(和/英) memory test / memory test  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) Hyesoo Kim / Hyesoo Kim /
第1著者 所属(和/英) Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) Kyungjun Cho / Kyungjun Cho /
第2著者 所属(和/英) Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) Seongguk Kim / Seongguk Kim /
第3著者 所属(和/英) Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) Joungho Kim / Joungho Kim /
第4著者 所属(和/英) Korea Advanced Institute of Science and Technology (略称: KAIST)
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講演者
発表日時 2018-11-22 15:10:00 
発表時間 60 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 IEICE-EMCJ2018-80 
巻番号(vol) IEICE-118 
号番号(no) no.317 
ページ範囲 p.63 
ページ数 IEICE-1 
発行日 IEICE-EMCJ-2018-11-15 


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