講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-10-11 14:00
[ポスター講演]熱可塑性樹脂砥石による光コネクタの端面研磨加工装置の開発 ○津田雄一郎・鹿野祐樹・奈良健太・松浦 寛(東北学院大) OFT2018-17 |
抄録 |
(和) |
近年,光通信システムには大量のファイバが用いられ,その接続には光コネクタ端面の精密研磨加工が必須である.本研究では加工方法として,熱可塑性樹脂による固定砥粒での研磨加工装置を開発することで,遊離砥粒研磨と同等の精度を得ることを目的としている.加工後の接続損失を測定するために,PC研磨済みの光コネクタ同士の接続損失を基準としたときの,PC研磨済みと研磨加工済みの光コネクタの接続損失の比較を行なった. |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
熱可塑性樹脂砥石 / ダイヤモンド砥粒 / 光コネクタ / / / / / |
(英) |
thermoplastic resin bond wheel / Diamond abrasive grain / optical connector / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 238, OFT2018-17, pp. 19-22, 2018年10月. |
資料番号 |
OFT2018-17 |
発行日 |
2018-10-04 (OFT) |
ISSN |
Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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OFT2018-17 |