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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-08-08 12:50 デジタルICチップにおける電源ノイズの評価及び解析 ○地家幸佑・月岡暉裕・澤田凌兵・渡辺 航・三浦典之・永田 真（神戸大）  SDM2018-39 ICD2018-26 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2018-39 ICD2018-26 |
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| 抄録 | （和） | デジタル集積回路 (IC)チップで発生する電磁ノイズの内部干渉やシステム外部への放射は、電磁環境両立性 (EMC)の問題を引き起こし得る。本稿では、Chip On Board (CoB)とBall Grid Array (BGA)の2種類のパッケージング実装技術に着目し、デジタルICの動作に起因して発生した電源ノイズ波形をチップの内外で評価した。テストチップにはシフトレジスタをループ接続したノイズ発生回路とオンチップ電圧波形取得回路を搭載しており、任意の動作条件において電源ノイズの電圧波形をオンチップで観測できる。オフチップにおいては磁界プローブ法による近傍磁界測定を行い、周波数ドメインでの電源ノイズ分布を評価した。さらに、チップ・パッケージ・ボードを統合した解析モデルにより、オンチップでの電源ノイズ波形について評価した。 |
| （英） | Dynamic power noise can be the root cause of electromagnetic compatibility (EMC) problems of electromagnetic interference (EMI) or electromagnetic susceptibility (EMS). This paper focuses on the IC packaging types including Chip On Board (CoB) and Ball Grid Array (BGA) from EMC viewpoint. We measured the active power noise caused by the IC operations. The test chip embeds a noise generation circuit composed by the loops of shift registers. An on chip monitor captures the noise voltage variation. On the other hand, a magnetic probe observes the noise power spectrum. Further, the on-chip voltage measurements are evaluated by simulation using a chip package system (CPS) board model. | |
| キーワード | （和） | パッケージング実装 / 電源ノイズ / 電磁妨害 / 近傍磁界測定 / オンチップモニタ / チップパワーモデル / / |
| （英） | Integrated circuit packaging / Dynamic power noise / Electromagnetic interference / Magnetic near-field measurement / On chip monitor / Chip power model / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 173, ICD2018-26, pp. 77-82, 2018年8月. | |
| 資料番号 | ICD2018-26 | |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2018-39 ICD2018-26 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2018-39 ICD2018-26 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD ITE-IST |
| 開催期間 | 2018-08-07 - 2018-08-09 |
| 開催地（和） | 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ., Graduate School of IST M Bldg., M151 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2018-08-SDM-ICD-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | デジタルICチップにおける電源ノイズの評価及び解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Measurements and Analysis of Power Supply Noise in Digital IC Chip |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッケージング実装 / Integrated circuit packaging |
| キーワード(2)（和/英） | 電源ノイズ / Dynamic power noise |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁妨害 / Electromagnetic interference |
| キーワード(4)（和/英） | 近傍磁界測定 / Magnetic near-field measurement |
| キーワード(5)（和/英） | オンチップモニタ / On chip monitor |
| キーワード(6)（和/英） | チップパワーモデル / Chip power model |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 地家 幸佑 / Kosuke Jike / ジケ コウスケ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 月岡 暉裕 / Akihiro Tsukioka / ツキオカ アキヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 澤田 凌兵 / Ryohei Sawada / サワダ リョウヘイ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡辺 航 / Koh Watanabe / ワタナベ コウ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ |
| 第5著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第6著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-08-08 12:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2018-39, ICD2018-26 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.172(SDM), no.173(ICD) |
| ページ範囲 | pp.77-82 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |
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