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講演抄録/キーワード
講演名 2018-01-18 11:05
3次元DRAM-プロセッサ積層の温度と性能
丹羽直也十時知滉松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大
技報オンラインサービス実施中
抄録 (和) 本報告では,チップの3次元積層におけるDRAM統合の性能および温度の評価を行う.
HotSpot 6.0の評価結果より,DRAMおよびL2キャッシュは発熱が小さいため温度上昇への影響は限定的である.
一方,プロセッサコアとL1キャッシュの発熱は大きいため,
垂直方向に複数個のプロセッサコアが重なるレイアウトとならないように積層することが重要であることが分かった.
次に,gem5フルシステムシミュレーションを行った結果,NAS Parallel Benchmarkのアプリケーションでは,
DRAM,L2キャッシュ, プロセッサコアのレイアウトによる影響は限定的であり,
レイアウトを設計する際には通信遅延よりも温度上昇を抑えることを優先し,
プロセッサコアを分散させた方が良いことがわかった.
一方,本報告で用いた3次元積層チップの性能向上には,温度制約を緩和する目的で,
空冷ではなく油浸環境で実行することが極めて重要であることが分かった.
これらは先行研究の結果を追認するものである. 
(英) (Available after conference date)
キーワード (和) 温度 / 3次元積層 / 液浸冷却 / DRAM混載 / マルチコアプロセッサ / / /  
(英) / / / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 117, no. 378, CPSY2017-110, pp. 25-29, 2018年1月.
資料番号 CPSY2017-110 
発行日 2018-01-11 (VLD, CPSY, RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380

研究会情報
研究会 IPSJ-ARC VLD CPSY RECONF IPSJ-SLDM  
開催期間 2018-01-18 - 2018-01-19 
開催地(和) 慶應義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 
開催地(英) Raiosha, Hiyoshi Campus, Keio University 
テーマ(和) FPGA応用および一般 
テーマ(英) FPGA Applications, etc 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPSY 
会議コード 2018-01-ARC-VLD-CPSY-RECONF-SLDM 
本文の言語 日本語(英語タイトルなし) 
タイトル(和) 3次元DRAM-プロセッサ積層の温度と性能 
サブタイトル(和)  
タイトル(英)  
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 温度 /  
キーワード(2)(和/英) 3次元積層 /  
キーワード(3)(和/英) 液浸冷却 /  
キーワード(4)(和/英) DRAM混載 /  
キーワード(5)(和/英) マルチコアプロセッサ /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 丹羽 直也 / Naoya Niwa / ニワ ナオヤ
第1著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 十時 知滉 / Tomohiro Totoki / トトキ トモヒロ
第2著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 松谷 宏紀 / Hiroki Matsutani / マツタニ ヒロキ
第3著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 鯉渕 道紘 / Michihiro Koibuchi / コイブチ ミチヒロ
第4著者 所属(和/英) 国立情報学研究所 (略称: NII)
National Institute of Informatics (略称: NII)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 天野 英晴 / Hideharu Amano / アマノ ヒデハル
第5著者 所属(和/英) 慶應義塾大学 (略称: 慶大)
Keio University (略称: Keio Univ.)
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講演者
発表日時 2018-01-18 11:05:00 
発表時間 25 
申込先研究会 CPSY 
資料番号 IEICE-VLD2017-66,IEICE-CPSY2017-110,IEICE-RECONF2017-54 
巻番号(vol) IEICE-117 
号番号(no) no.377(VLD), no.378(CPSY), no.379(RECONF) 
ページ範囲 pp.25-29 
ページ数 IEICE-5 
発行日 IEICE-VLD-2018-01-11,IEICE-CPSY-2018-01-11,IEICE-RECONF-2018-01-11 


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